본 연구의 최종 목표는 이차원 반데르발스(2D vdW) 반도체 소자의 성능 한계를 초래하는 계면 결함 및 유전체 증착 공정의 근본적 문제를 해결하여, 고성능·저전력 차세대 나노소자 구현을 위한 기술적 기반을 마련하는 데 있다. 이를 위해, 기존 증착 공정에서 발생하는 높은 계면 트랩 밀도(Dit), 전하 산란, 유전율 저하 등의 문제를 해결할 수 있는 새로...