본 논문에서는 마이크로전자 패키징 경화를 위한 E-필드 균일성을 갖는 새로운 개방형 마이크로웨이브 오븐을 제안한다. 개방형 오븐은 3개의 유전체와 공기 충전 구역을 포함하며, 한쪽 끝은 물리적으로 개방되어 있지만 공기 충전 구역에서의 소산모드(evanescent mode)로 인해 전기적으로 차폐된다. 첫째, 둘째, 셋째 유전체는 각각 정사각형, 정사각형, 환(ring) 형태이다. 이들의 상대 유전율은 각각 2.1, 6.6, 20.6이다. 첫째 유전체는 TM 11 모드 캐비티에 사용된다. 둘째 및 셋째 유전체는 각각 전체 면과 가장자리 면을 위한 임피던스 변환기 역할을 한다. 둘째 유전체와 셋째 유전체는 종방향으로 장(場)을 이동시켜, 유전체-공기 계면의 외부 표면에서 각각 중심 영역과 둘레(perimeter) 영역의 E-필드 강도를 증가시킨다. 둘째 및 셋째 유전체의 조합은 유전체의 개방 끝단에서 E-필드 균일성을 구현하고 최대화를 유도할 수 있다. 시뮬레이션 분석에서 TM 11(1번째), TM 11(2번째), TM 11(3번째) 모드에 대한 균일성은 각각 2.8%, 2.8%, 2.7%로 얻어졌으며, 이는 기존 개방형 오븐에 비해 각각 7.6배, 7.9배, 9.3배 더 우수하다. E-필드 균일성은 두 가지 경우에 대해 실험적 시험을 통해 검증되었다.

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