이 논문은 세라믹 절연체와 3층 접지 플레이트를 갖는 새로운 USB Type-C 리셉터클 커넥터를 제안한다. 사출 성형 공정을 포함하는 종래의 제조 방법에서는 다층 접지 플레이트를 구현할 수 없으며, 단일 접지 플레이트는 사출 성형 고정과 실리콘 포팅을 위한 개방 영역을 포함해야 한다. 결함이 있는 금속 접지 플레이트는 RFI를 누설할 수 있다. 본 연구에서 사용한 하이브리드 집적회로(HIC) 공정과 고온 공파이어드 세라믹(HTCC) 기술은 3개의 금속 플레이트의 구현과 세라믹의 사용을 가능하게 한다. 3개의 금속 플레이트는 상용 USB Type-C 리셉터클 커넥터와 비교하여 0.5~3 GHz 주파수 범위에서 RX1의 경우 최대 4.7 dB, TX1의 경우 10 dB까지 RFI를 감소시킨다. 알루미나 세라믹을 사용한 경우 우수한 신뢰성이 입증되었으며, 삽입 및 인출 20,000 사이클 후 추출력은 초기 $1.82\text{kg}\cdot \mathrm{f}$에서 $1.78\text{kg}\cdot \mathrm{f}$로 측정되었다.

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