이 연구는 **경화성 수지의 유전물성을 제어하여 마이크로파 기반 고속 저온 경화 기술**을 개발하는 것을 목표로 한다. 기존의 열경화 방식은 열에너지를 공급해 분자의 운동성을 높이고 반응을 유도하는 반면, 본 과제는 극초단파를 이용해 분자의 회전운동을 직접 자극함으로써 온도 상승 없이도 경화 반응을 촉진하는 새로운 방식을 제안한다. 특히 기존 연구들이 무시했던 **dielectric constant(유전율)** 요소에 집중하여, 극성 분자의 회전력과 반응성 간의 상관관계를 규명하고 최적의 주파수·온도 조건을 도출한다. 이를 통해 경화 반응 속도를 획기적으로 단축하고 저온에서도 안정적인 경화를 구현하며, 장치 패키징, 디스플레이 어셈블리, 전자제품 케이스, 모바일 기기 회로기판 등 다양한 응용 분야에서 활용 가능한 차세대 열경화성 수지 복합재 개발을 실현한다.

수원대학교

2023년 2월 - 2024년 1월