상세 설명

연구실은 전자 패키징과 고분자-금속 복합 구조에서 요구되는 계면 접착력 강화와 전기적 전도성 확보를 동시에 달성하기 위한 접착소재를 개발하고 있다. 이를 위해 에폭시와 같은 열경화성 수지를 바인더로 활용하여 전도성 입자를 균일하게 분산시키고, 접착 페이스트와 접착 필름을 설계한다. 또한 저온·고온 특성에 맞춰 경화 개시 지점을 조절하고, 환원 기능을 부여하여 도전 입자의 산화막 제거를 가능하게 함으로써 높은 전기적 신뢰성과 기계적 강도를 확보한다. 더 나아가 금속-고분자 이종 접합에서 개질 실란계 상용화제와 표면 개질 기술을 접목해, 내구성 및 계면 안정성을 갖춘 기능성 접착소재를 개발하는 데 주력한다. The laboratory is developing adhesive materials that simultaneously enhance interfacial adhesion strength and secure electrical conductivity, which are essential in electronic packaging and polymer–metal hybrid structures. To achieve this, thermosetting resins such as epoxy are employed as binders, in which conductive particles are uniformly dispersed, enabling the design of adhesive pastes and adhesive films. Furthermore, by adjusting the curing initiation point to match low- and high-temperature conditions and incorporating reduction functionality to remove the oxide layers of conductive particles, the materials ensure high electrical reliability and mechanical strength. In addition, the research focuses on polymer–metal heterojunctions, integrating modified silane-based compatibilizers and surface modification techniques to develop functional adhesive materials with enhanced durability and interfacial stability.

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