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Next Generation Functional Material lab.
Department of Polymer Engineering, School of Chemical and Materials Engineering 장건수 교수
고분자가공(압출)
고분자컴파운딩
열경화성 접착소재
기본 정보
연구 분야
프로젝트
논문
구성원

Next Generation Functional Material lab.

Department of Polymer Engineering, School of Chemical and Materials Engineering 장건수 교수

차세대 기능성 재료 연구실은 고분자 가공, 열경화성 접착소재, 고무 컴파운딩을 핵심 연구 분야로 하여 첨단 복합소재 개발을 선도하고 있습니다. 고분자 복합재와 블렌드, 나노필러 및 기능성 첨가제를 활용해 기계적·열적 특성을 개선하고, 전자 패키징용 전도성 접착소재와 금속-고분자 이종 접합 기술을 개발합니다. 또한 EPDM, IIR, NR 등 다양한 고무 블렌드 연구를 통해 방진, 내노화 특성 및 충격 저항성을 향상시키며, 표면 개질 기술과 접착 필름·페이스트 개발 등 응용 중심의 연구도 수행합니다.

고분자가공(압출)고분자컴파운딩열경화성 접착소재고무 컴파운딩표면개질
대표 연구 분야
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계면 개질 무기필러 기반 고무/폴리머 복합재 연구 thumbnail
계면 개질 무기필러 기반 고무/폴리머 복합재 연구
Interfacially modified mineral filler reinforced elastomer and polymer composites research
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연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.

5개년 연도별 논문 게재 수

36총합

5개년 연도별 피인용 수

326총합
주요 논문
3
논문 전체보기
1
article
|
인용수 1
·
2025
Double-layer carbon-tiled hexagonal stealth metamaterial utilizing absorptive and radiative surface plasmon polaritons generated by both transverse-electric and transverse-magnetic polarizations
Yongjune Kim, Yehrin Jo, Min-Ah Yoon, Wonwoo Choi, K W Kim, Keon‐Soo Jang, Hak‐Joo Lee
Carbon
유전 알고리즘을 활용하여 폼 기판의 상부 및 중간 표면에 마름모꼴 탄소 타일을 최적으로 결합함으로써 초광대역 및 광각 육각 전자기 스텔스 메타물질을 설계하였다. 본 연구에서는 처음으로, 기존 안테나 시스템에 대해 감지 불가능한 편광 상태를 갖는 복사 상태로 변환하는 스텔스 메커니즘을 규명하였다. 이는 초광대역에서 유도된 흡수성 표면 플라즈몬 폴라리톤의 일부를, 3개의 축 방향 주기적 모서리와 슬릿으로부터 횡전기(TE) 및 횡자기(TM) 편광 모두에 대해 변환하여 이루어진다. 측정 결과, -10 dB 반사손실 대역폭(BW)은 법선 입사에서 1~11.66 GHz 범위에서 달성되었으며, 이때 분수 대역폭은 168.4%였다. 또한 입사각 θ가 0°~45°일 때 TE 및 TM 편광 모두에서 -10 dB 분수 대역폭 49.95%가 확인되었다. 무엇보다도, θ가 0°~60°일 때 TE 편광에 대해 분수 대역폭이 64.83%까지 도달하였는데, 이는 정사각형 형상의 메타물질 흡수체를 기반으로는 달성되지 못한 성과이다. 이러한 설계 전략은 흡수 전력, 반사각 변화, 또는 주파수 대역 이동과 같은 장기간 고착된 스텔스 개념으로부터 벗어날 수 있는 길을 열 수 있다.
https://doi.org/10.1016/j.carbon.2025.120837
Metamaterial
Fractional bandwidth
Transverse plane
Surface plasmon polariton
Polarization (electrochemistry)
Surface plasmon
Hexagonal crystal system
Bandwidth (computing)
Radiative transfer
2
article
|
인용수 13
·
2024
4D printing and simulation of body temperature-responsive shape-memory polymers for advanced biomedical applications
Dahong Kim, Kyung-Hyun Kim, Yong‐Suk Yang, Keon‐Soo Jang, Sohee Jeon, Jun‐Ho Jeong, Su A Park
IF 6 (2024)
International Journal of Bioprinting
4차원(4D) 바이오프린팅은 정밀의학에서 큰 잠재력을 지니며, 인체와 조직에서 일어나는 역동적 변화를 모사하여 개인맞춤형 치료를 제공할 수 있게 한다. 4D 프린팅을 위한 스마트 재료(즉, 특정 자극에 반응하는 재료)는 생분해성, 생체적합성, 가공의 용이성 같은 특성을 나타내야 하며, 동시에 프로그램된 형상에서 시간에 따른 거동을 예측할 수 있어야 한다. 본 연구는 체온 반응형 형상기억 폴리머(SMP)의 개발에 초점을 두었다. SMP의 열적 특성을 분석하였고, 3차원 프린팅 기법으로 제작한 구조를 통해 생분해성과 생체적합성을 평가하였다. 유한요소(FE) 해를 이용한 시뮬레이션 결과는 실험에서 측정한 값과 양호하게 일치하였다. 본 연구 결과는 다양한 조건에서 SMP의 거동에 대한 이해에 기여하며, 정밀의학 및 4D 바이오프린팅에서의 잠재적 응용을 위한 개발된 재료의 효과성을 검증한다. 본 재료는 4D 바이오프린팅으로 제작한 카테터, 스텐트, 인공 지지체(스캐폴드)와 같은 의료기기에 활용될 가능성이 있다.  
https://doi.org/10.36922/ijb.3035
Shape-memory polymer
Polymer
3D printing
Computer science
Materials science
Nanotechnology
Engineering drawing
Engineering
Composite material
3
article
|
·
인용수 1
·
2023
Removal notice to “Crystallinity-tailorable solvent-free hybrid adhesive films composed of epoxy, diacid, and poly(ethylene glycol) with curable and deoxidizing capabilities” [J. Ind. Eng. Chem. 100 (2021) 186]
Boyoung Lee, Keon‐Soo Jang
IF 5.9 (2023)
Journal of Industrial and Engineering Chemistry
https://doi.org/10.1016/j.jiec.2023.04.003
Crystallinity
Ethylene glycol
Adhesive
Polymer chemistry
Materials science
Epoxy
Solvent
Chemical engineering
Polymer science
Chemistry
최신 정부 과제
20
과제 전체보기
1
2024년 7월-2025년 7월
|80,000,000
이종접합용 알루미늄 표면처리 및 극성고분자용 coupling agent 기술개발
□ 금속 고분자 이종접합 기술 개발- 알루미늄 표면 처리 기술 개발- 알루미늄/polyester 계면 상용화제 개발- In-situ 인서트 사출 기술 개발□ 금속/고분자 이종접합은 전기차, 폴더블 디바이스 적용시 중량 감소 등 큰 이점을 가지는 기술임. 하지만, 금속과 고분자는 서로 다른 본연의 성질 때문에 이종접합이 난해하여 본 연구개발과제에서 금속의 표...
이종접합
알루미늄
상용화제
고분자
계면제어
2
2024년 7월-2025년 7월
|80,000,000
이종접합용 알루미늄 표면처리 및 극성고분자용 coupling agent 기술개발
□ 금속 고분자 이종접합 기술 개발- 알루미늄 표면 처리 기술 개발- 알루미늄/polyester 계면 상용화제 개발- In-situ 인서트 사출 기술 개발□ 금속/고분자 이종접합은 전기차, 폴더블 디바이스 적용시 중량 감소 등 큰 이점을 가지는 기술임. 하지만, 금속과 고분자는 서로 다른 본연의 성질 때문에 이종접합이 난해하여 본 연구개발과제에서 금속의 표...
이종접합
알루미늄
상용화제
고분자
계면제어
3
2024년 4월-2025년 4월
|395,000,000
이종접합용 스테인레스 표면처리 및 극성고분자용 Coupring agent 기술
스테인레스-폴리아마이드 이종접합 진공유방생검 프로브 양산 계획 수립스테인레스-폴리아마이드 이종접합 진공유방생검 프로브 양산 성능 평가를 통해 양산 체계를 구축하고, 소재 및 부품 제조기업 간 사업화 협업 체계를 구축
스테인레스
이종접합
인서트
폴리아마이드
사출
최신 특허
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상태출원연도과제명출원번호상세정보
공개2024에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 금속-고분자 복합소재 및 이의 제조방법1020240188680
등록2023실란 화합물로 표면 개질된 금운모를 이용한 고무 복합재 및 이의 제조방법1020230059667
전체 특허

에폭시 수지 및 경화제를 포함하는 금속-고분자 복합소재 및 이의 제조방법

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240188680

실란 화합물로 표면 개질된 금운모를 이용한 고무 복합재 및 이의 제조방법

상태
등록
출원연도
2023
출원번호
1020230059667
연구실 하이라이트
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독창적기술
고분자 가공 압출(컴파운딩)
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기술파급력
차세대 이종소재 접합 솔루션
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상용화성공
반도체 패키징용 고신뢰성 접착 소재
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기업협력
맞춤형 고기능성 고무 복합소재
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기술파급력
자동차·전자기기 경량화를 위한 복합소재 기술
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연구자역량
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