본 논문에서는 고손실의 소형화된 집적회로(IC) 상호연결선에 대한 새로운 전송선로(TL) 특성화 방법을 광대역 주파수 범위에 걸쳐 제시한다. 손실성 유기 기판 위에 제작된 TL은 주파수 의존적 손실과 공진으로 인해 광대역 주파수 범위에서 특성화하기가 어렵다. 테스트 TL은 유기 기판을 사용하는 패키징 공정을 통해 제작되며, 이후 벡터 네트워크 분석기로 최대 40 GHz까지 특성화한다. TL은 변형된 스킨 효과 모델과 실험 S-파라미터 데이터를 결합하여 주파수의 함수로 모델링한다. TL의 병렬 어드미턴스는 전파상수를 주파수-변동 저항 및 인덕턴스 모델과 통합한 뒤 TL 특성화를 수행함으로써 도출할 수 있다. IC 패키지 상호연결선이 고주파 영역까지 신뢰성 있게 특성화될 수 있음을 검증한다.

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