- 방열접착제의 열전달 매개체로 사용되는 상용 알루미나 필러는 소재 자체 열전도도가 20 - 30 W/mK 수준으로 방열접착제의 열전도 향상에 한계가 있어 고열전도 필러 개발 및 적용이 필요함. - 방열성능을 높이기 위해서는 필러의 함량을 높여야 하지만, 필러의 무게비중이 높아져 방열접착제의 경량화가 어려움. 이를 개선하기 위해 고열전도를 가지는 ...

- 방열접착제의 열전달 매개체로 사용되는 상용 알루미나 필러는 소재 자체 열전도도가 20 - 30 W/mK 수준으로 방열접착제의 열전도 향상에 한계가 있어 고열전도 필러 개발 및 적용이 필요함. - 방열성능을 높이기 위해서는 필러의 함량을 높여야 하지만, 필러의 무게비중이 높아져 방열접착제의 경량화가 어려움. 이를 개선하기 위해 고열전도를 가지는 ...

난삭성의 세라믹스를 복잡한 형상으로 제조하려면 일반적으로 많은 기계가공이 필요한 바, 이로 인한 가공 소요시간 증가 그리고 생산비용 상승은 세라믹스 제품의 생산성 저하의 가장 큰 요인이다. 이러한 문제를 해결하고자 금속의 용접처럼 단순형상의 세라믹스 소재들을 결합 또는 접합하여 복잡형상의 부품으로 만들기 위해 브레이징(brazing), 유리질 접합(glass frit bonding), 시멘트 접합(cement bonding), 접착제 접합(adhesive bonding) 또는 확산접합(diffusion bonding) 등 다양한 세라믹스 접합기술이 사용되어 오고 있다. 그러나 고온 및 고부식성의 환경에서 사용되는 복잡형상 단일체 세라믹부품은 상기의 접합방법으로는 그 제조가 불가능하다. 이러한 문제를 극복하고자 본 연구에서는 모재와 화학조성이 다른 접합용 결합재를 전혀 사용하지 않고 단순한 형상의 세라믹스 부재를 직접 접합하여 복잡형상의 고순도 세라믹 단일체 부품을 제조하기 위한 기술을 개발할 예정이다. 이를 위해 본 연구에서는 알루미나 세라믹재료를 대상으로 기계가공이 용이한 성형체 단계에서 단순 형상을 만들고, 접합하고자 하는 면의 흡수성을 억제하는 전처리, 그리고 그 위에 모재와 동일한 화학조성의 세라믹 페이스트를 삽입한 후, 이들을 조립결합(assemble)시키고 동시소성(co-sintering) 함으로써 난삭성의 세라믹스 복잡형상 제품을 제조할 수 있는 방법을 개발하며, 또한 분말 성형체의 기계가공성 증대를 위해 기존의 바인더와 다른 새로운 분말 성형용 바인더 시스템을 개발하고자 한다, 마지막으로는 분말성형체가 아닌 가소성체(partially sintered)와 완전치밀 소성체를 접합하는 공정기술을 개발함으로써 보다 치수 정밀성이 확보된 완전한 접합공정기술을 완성할 예정이다.

본 과제는 기존 기계가공만으로는 만들기 어려운 복잡한 세라믹 구조를, 단순한 형태의 세라믹 조각을 서로 붙여 하나의 큰 부품으로 만드는 방식으로 해결하고자 하는 연구임. 연구 목표는 고온·고부식 환경에서도 견딜 수 있는 고순도 복잡형상 세라믹 단일체 부품 제조 기술 확보에 있음. 핵심 내용은 모재와 동일 조성의 세라믹 페이스트를 활용한 직접 접합 공정, 성형체 가공성을 높이는 신규 바인더 개발, 그리고 성형체·가소성체·완전소성체를 아우르는 정밀 접합기술 구축임. 기대 효과는 복잡구조 세라믹 부품의 산업 적용 확대와 경제적 제조공정 실현임.