대표 연구 분야
3D 프린팅 및 고온 가압소결을 활용한 차세대 전자부품 및 세라믹 기술 (Next-Generation Electronic Components and Ceramic Technologies Using 3D Printing and High-Pressure Sintering)
상세 설명
Han, Joo-Hwan in MSE 연구실은 3D 프린팅 기술과 고온 가압소결 공정을 활용하여 새로운 차원의 전자부품 및 세라믹 기술을 개발하고 있습니다. 3D 프린팅 기술은 복잡한 형상 제작이 가능하며, 소재 낭비를 최소화할 수 있는 혁신적인 제조 공정으로 주목받고 있습니다. 또한 고온 가압소결 기술은 높은 밀도와 치밀한 구조를 가진 세라믹 소결체를 제작할 수 있어, 고성능 전자부품 제조 및 첨단 세라믹 소재 개발에 중요한 역할을 합니다. 이 연구는 차세대 전자부품 및 세라믹 기술 생태계를 혁신적으로 변화시키며, 에너지 효율성과 내구성을 동시에 만족하는 고성능 제품 제작에 초점을 맞추고 있습니다. 이를 통해 연구실은 산업적 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 제조 기술 기반을 마련하고자 합니다. [주요 연구 내용] 1. 3D 프린팅 기반 전자부품 제조 기술 - 3D 프린팅 기술을 활용하여 복잡한 형상의 전자부품과 세라믹 소결체를 제작합니다. - 적층형 세라믹 전자부품의 설계 및 제작 기술을 통해 고성능, 저비용의 전자 소자 개발을 목표로 합니다. 2. 고온 가압소결을 통한 고밀도 세라믹 제조 - 고온 가압소결법을 활용하여 치밀하고 균일한 미세구조의 세라믹 소결체를 생산, 내구성과 열전도성을 극대화합니다. - 고온 및 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있는 고밀도 소결체 제작 공정을 연구합니다. 3. 세라믹 접합 기술 개발 및 산업 응용 - 세라믹과 세라믹 간의 접합 기술을 개발하여 무결합재 접합 및 복합구조 제조를 실현합니다. - 고온에서 사용 가능한 내구성 있는 세라믹 소재를 제작하여 첨단 전자부품, 에너지, 항공우주 등 다양한 산업 분야에 응용합니다. [연구 기여 및 응용] - 전자 및 반도체 산업: 3D 프린팅 기술을 기반으로 고성능 전자부품을 성장시키며, 반도체 및 전자기기의 소형화와 고효율화를 돕습니다. - 항공 및 우주 응용: 고온 가압소결 기술을 통해 고내열성, 고강도 세라믹 소재를 제공하여 항공우주 산업에서의 경량화 및 내구성을 강화합니다. - 지속 가능한 제조기술: 낭비를 줄이고 에너지 소비를 최소화하는 3D 프린팅 및 세라믹 제조 공정을 통해 산업 전반의 친환경 기술 선도를 실현합니다. Han, Joo-Hwan in MSE 연구실은 3D 프린팅 및 고온 가압소결을 활용한 첨단 기술 개발을 통해 차세대 전자부품 및 세라믹 소재를 혁신적으로 재창조하고 있습니다. 본 연구는 지속 가능한 신소재 제조 기술의 핵심적인 역할을 하며, 다양한 산업 분야에서 효율성과 성능을 모두 만족시킬 수 있는 차세대 솔루션을 제공하고 있습니다.
키워드
3D 프린팅
고온 가압소결
치밀질 소결체
세라믹 접합
적층형 전자부품
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