Spatial PEALD 및 저온 공정 기반 봉지 배리어·다층 박막 공정 연구

Encapsulation Barrier Films via Spatial PEALD and Low-Temperature Multilayer Processes

연구 내용

공간분할 원자층 증착과 유/무기 다층 구조로 가스·수분 차단 성능을 높이고 태양전지 및 유기소자용 봉지재를 고신뢰성으로 제조하는 연구

본 분야는 봉지 배리어 성능을 가스·수분 차단과 기계적 강인성 관점에서 최적화하는 공정을 수행합니다. 공간분할 원자층 증착(Spatial PEALD) 기반으로 전도성 및 가스 배리어 일체형 필름을 롤투롤 공정 관점에서 개발하고, 배리어층은 유기-무기 다층 하이브리드 구조로 구성하여 가혹 환경 열화에 대한 안정성을 확보합니다. 또한 저온 공정 조건을 반영한 태양전지용 봉지 배리어를 제안하여 고온다습·산염기·물 노출에서도 특성 유지가 가능하도록 설계합니다. 이와 연계하여 전자약 응용용 발광 소자 봉지 배리어 IP도 확보합니다.

관련 프로젝트

7건

연구 흐름

공정 개발 단계에서는 2023년부터 Spatial PEALD 기반 전도성·가스 배리어 일체형 필름과 롤투롤 적용을 위한 다기능성 박막 봉지막 기술을 진행했습니다. 2024년에는 같은 기술 축에서 사업화 추진을 위한 IP 고도화 및 상용화 단계로 확장되었고, 디스플레이 소재 및 디스플레이반도체 장비 연계 목표를 포함했습니다. 동시에 2024년 말부터는 태양전지용 유/무기 다층 박막 봉지재와 증착 장비 개발로 연구 범위를 넓혔으며, 저온 공정 기반 봉지 배리어 특허를 포함해 환경 안정성을 강화하는 방향으로 축적하고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

태양전지용 다층 봉지재
유/무기 하이브리드 배리어
공간분할 원자층 증착 공정
롤투롤 배리어 필름 제조
가스 배리어 일체형 필름
전도성-배리어 복합 소재
저온 공정 기반 봉지 배리어
유연 유기소자 봉지재
전자약 응용용 봉지 구조
환경 내구성 기반 IP 고도화