모노리식 3차원 집적 기반 원적외선 센싱-컴퓨팅 통합

Monolithic 3D Integration for Far-Infrared Sensing and Computing Convergence

연구 내용

모노리식 3차원 집적 기술로 상온 구동 원적외선 감지기를 구현하고, 지능형 컴퓨팅과 칩 수준에서 통합하는 연구

고밀도 집적 회로 설계와 수직 방향 배선/층간 인터커넥트를 결합해 모노리식 3차원 구조를 구성합니다. 이를 기반으로 원적외선 감지기의 신호 획득 경로와 후단 연산 블록을 동일 플랫폼에서 동작하도록 배치합니다. 또한 반도체 회로 관점에서 입출력 임피던스 정합과 전력 소모를 고려한 동작 조건을 설계합니다. 최종적으로 원적외선 감지와 지능형 처리를 단일 시스템으로 구현하는 데 차별성을 둡니다.

관련 프로젝트

1건

연구 흐름

초기에는 모노리식 3차원 집적 구조에서 센싱부와 연산부의 상호 연결을 정의하고, 상온 구동을 위한 회로 동작 조건을 모델 기반으로 수립합니다. 이후 중간 단계에서는 원적외선 감지기용 반도체 회로를 최적화하여 감도와 잡음 특성을 안정화하는 방향으로 공정 및 설계 변수를 조정합니다. 다음 단계에서는 뉴로모픽 컴퓨팅 블록을 포함한 통합 아키텍처를 칩 레벨로 매핑하고, 센싱-연산 간 데이터 흐름을 검증합니다. 최종 단계에서는 통합 동작 성능을 기준으로 시스템 구성요소를 재설계하며 반복적으로 최적화를 수행합니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

상온 원적외선 감지 모듈
칩-레벨 지능형 엣지 컴퓨팅
저전력 센서 신호처리
실시간 위치·형상 추정 보드
열원 기반 모니터링 시스템
비접촉 인터랙션 인터페이스
차량 및 로봇용 IR 센서 융합
웨어러블 열 신호 기반 헬스케어
산업 설비 열 이상 감지
3차원 집적 기반 센서 SoC