나노결정질 Cu와 비정질 CuZrTi가 교대로 적층된 나노라미네이트는 신축성 소자에서 고도로 신장 가능하면서도 전도성이 우수한 접속(인터커넥트) 재료로 제안된다. 50 nm의 나노결정질 Cu와 20 nm의 비정질 CuZrTi는 구성층의 최적 두께이며, 이는 단일(monolithic) 비정질 CuZrTi 박막과 유사한 3.33%의 탄성 변형 한계와, 단일 나노결정질 Cu 박막의 70%에 해당하는 11.83 S/μm의 전기 전도도를 만들어낸다. 이러한 나노라미네이트의 향상된 탄성 변형성 및 전도성은 자유 지지(self-standing) 뱀모양(serpentine) 구조 형태에서는 인장 변형률 114% 조건에서, 그리고 엘라스토머 기판 위의 일반적인 원형 코일( circular coil ) 형태에서는 인장 변형률 30% 조건에서 반복 신장(cyclic stretching) 동안 접속 성능을 유지할 수 있게 한다.

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