고신뢰 Cool 패키징 기반 하이브리드 차량용 전력모듈 기술

High-Reliability Cool Packaging for Hybrid Vehicle Power Modules

연구 내용

마이크로 Pin-Fin 냉각 구조를 포함한 1700V급 전력반도체 패키징과 유무선 하이브리드 충전 파워모듈을 연동하여 열-전기 신뢰성을 확보하는 연구

차량용 충전 시스템에서 고전압·고전류 운용에 따른 열 집중을 제어하기 위해 전력반도체 패키징 구조를 냉각 관점에서 설계합니다. 특히 마이크로 Pin-Fin 쿨링시스템을 전력모듈과 패키지 레벨에서 결합하여 구동 중 열저항과 열분포를 안정화하는 방향으로 기술을 개발합니다. 또한 유무선 하이브리드 충전기에서 전력변환 효율과 동작 안정성을 동시에 만족하도록 하이브리드 충전모드 절환을 포함한 모듈 구성과 제어 연계 방식을 도출하는 차별성을 확보합니다.

관련 프로젝트

1건

연구 흐름

초기 단계에서는 1700V 전력용 반도체를 대상으로 패키지-냉각 결합 설계의 핵심 변수와 열 특성 기준을 설정했습니다. 이후 2024년부터 냉각 성능과 모듈 신뢰성 확보를 목표로 마이크로 Pin-Fin 쿨링시스템이 전력 손실과 온도 상승에 미치는 영향을 공정 조건별로 검증하는 연구를 수행했습니다. 2026년 이후에는 유무선 하이브리드 충전 환경에서 하이브리드 충전모드 절환에 필요한 전력변환 성능과 동작 안정성 요구조건을 통합하여 파워모듈 구성을 확정하고 시험 기반으로 신뢰성을 보강하는 방향으로 발전시키고 있습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

1700V급 전력반도체 패키지 플랫폼
차량용 유무선 하이브리드 충전기
마이크로 Pin-Fin 열관리 모듈
고전력밀도 충전 파워모듈
모듈 기반 열-전기 설계 규격
충전모드 절환 전력변환 보드
열 신뢰성 평가 체계
차량 충전기 냉각 구조 설계
고장 모드 기반 내구 설계
차량 전력 인프라 표준화 지원