차세대 3D V-NAND Flash 메모리용 육방정계 질화붕소탄소 나노복합체 기반 고신뢰성 전하 트래핑층 개발
○ 제안된 연구과제에서는 '차세대 3D V-NAND Flash 메모리용 육방정계 질화붕소탄소 나노복합체 기반 고신뢰성 전하 트래핑층 개발'을 최종목표로 3개년에 걸쳐 연차별 세부 목표를 세우고 체계적으로 관련 연구를 수행할 계획임.
육방정계 질화붕소탄소
이차원 나노복합체
삼차원 적층형 NAND 플래시 메모리
전하 트래핑층
트랩 분석
2
주관|
2022년 6월-2025년 2월
|505,000,000원
반도체 전공트랙 사업
본 과제는 전기자동차 반도체 분야 산업경쟁력 강화를 위한 인재 양성 체계 구축 연구임.
연구목표는 혁신 인재를 지속 공급하는 데 있음. 산업계 수요 기반의 전공트랙 개발·운영, 산학프로젝트 및 산학 인턴쉽 운영 등 산학협력체구축, 실습 교육용 반도체 설계 인프라 구축, 반도체 전문 교과목 개발, 학부와 대학원을 연계한 인력 양성 인프라 구축을 핵심 연구내용으로 수행함. 기대효과는 시스템반도체 전문 인력 양성 및 본교 인재상·국가 핵심 인재상에 부합하는 경쟁력 있는 인력 양성임.
화학적 박리 기술 기반 이차원 hexagonal boron nitride 나노시트를 이용한 고신뢰성 박막트랜지스터 개발
○ '화학적 박리 기술 기반 이차원 h-BN 나노시트를 이용한 고신뢰성 박막트랜지스터 개발'을 최종 목표로 3개년에 걸쳐 연차별 세부 목표를 세우고 체계적으로 관련 연구를 수행해 나갈 계획임. ■ 1차년도 : 화학적 박리법을 이용한 고효율 h-BN 나노시트 박리 기술 개발■ 2차년도 : h-BN 나노시트 기반 passivation layer의 박막트랜지스터...
이차원 나노 소재
육방정계 붕화질소
박막 트랜지스터
화학적 박리 기술
공정 인테그레이션
전기적 신뢰성
4
주관|
2022년 5월-2025년 2월
|57,878,000원
화학적 박리 기술 기반 이차원 hexagonal boron nitride 나노시트를 이용한 고신뢰성 박막트랜지스터 개발
■ 1차년도
◯ 연구목표: 화학적 박리법을 이용한 고효율 h-BN 나노시트 박리 기술 개발
◯ 당해년도 연구내용 및 범위
● 다양한 금속 intercalant 및 분산 용매 기반 h-BN의 화학적 박리 소재 발굴 및 박리법 개발
▪ 고품질 h-BN 나노시트를 얻기 위한 용매 및 intercalant 소재 발굴
▪ 직접적 박리/intercalant 소재를 이용한 화학적 박리법 개발하여 고수율 다층의 h-BN 나노시트확보
● 효과적 박리법 개발을 통해 구현한 다층의 고품질 h-BN 나노시트의 특성 평가
▪ XRD, XPS, TEM 등 다양한 박막 분석 장비를 이용한 h-BN 나노시트의 물리적, 화학적 구조 및 재료적 특성 분석
▪ SEM, AFM을 통한 화학적 박리된 h-BN 나노시트의 물리적 크기 및 두께 분석
● 박리법 최적화를 통한 박리 수율 향상
▪ h-BN 나노시트의 박리 수율 향상을 위한 화학적 박리 전/후 열처리 공정 최적화
▪ 극성/무극성 용매를 통한 h-BN 나노시트 간의 반데르발스 결합에너지를 조절하여 박리 수율 향상[h-BN 나노시트의 박리 수율 50% 이상, 다층의 h-BN 나노시트 80 nm 이상]
■ 2차년도
◯ 연구목표: h-BN 나노시트 기반 passivation layer의 박막트랜지스터 공정 인테그레이션 기술 개발
◯ 당해년도 연구내용 및 범위
● h-BN passivation layer의 도포(증착) 방법 도출 및 박막트랜지스터 (Thin-Film Transistor,TFT) 제작 조건 확립
▪ 다양한 도포(증착) 방법 (e.g. Spay-coating, Spin-coating, Dip-coating 등)을 이용하여 화학적박리된 h-BN 기반 최적의 박막 형성 방법 도출
▪ h-BN passivation layer를 이용한 이차원 소재 (e.g. MoS2, WSe2, MoSe2, 등) 기반 TFT 제작 조건 검토
● h-BN 기반 passivation layer를 TFT에 적용하기 위한 최적의 소자 구조 도출
▪ Top-gate coplanar, bottom-gate coplanar, top-gate staggered, bottom-gate staggered의4가지 구조를 가지는 양극성 TFT의 최적 구조 도출
● h-BN 나노시트 기반 passivation 기술과 TFT 공정 기술과의 인테그레이션 기술 개발
▪ TFT의 성능 최적화를 위한 h-BN passivation layer의 효율적인 인테그레이션 공정 설계 및 공정조건 최적화
■ 3차년도
◯ 연구목표: h-BN 나노시트로 passivation된 이차원 TFT의 전기적, 기계적 신뢰성 검증
◯ 당해년도 연구내용 및 범위
● 고성능/고신뢰성 TFT 구현을 위한 h-BN 나노시트 도포 조건 최적화
▪ h-BN 나노시트 기반 passivation layer의 두께 및 박막 density 최적화
▪ 다양한 분위기 (e.g. air, N2, O2, H2, 등)에서의 후속 열처리를 통한 TFT 성능 최적화
● h-BN 나노시트로 passivation된 TFT 구현 및 전기적 특성 검증
▪ Passivation 이후 전기적 파라미터 (이동도, Ion/off ratio, 문턱전압, subthreshold swing, 등)변동폭 15 % 이하
● h-BN 나노시트로 passivation된 TFT의 신뢰성 검증
▪ 1-3 차년도 연구 결과 기반 소자 구조 및 공정 최적화를 통한 과제의 최종 정량적 연구 목표 달성[positive and negative bias temperature stress 이후 전기적 파라미터 변동폭 15% 이하, 기계적벤딩 테스트 (1000 cycle, bending radius 3mm] 이후 전기적 파라미터 변동폭 15% 이하]