정밀 프린팅·3D 적층 구조의 고밀도 유기 박막 트랜지스터·다이오드 회로 제작 연구

High-density Printed Organic Thin-film Transistor and Diode Circuit Fabrication via Precision Printing and 3D Stacking Research

연구 내용

정밀 프린팅으로 아모퍼스 유기 반도체 박막을 적층 집적하고, 고밀도 로직 및 에너지 하베스팅 소자를 안정적으로 구현하는 연구

정성준 연구실은 용액 공정이 가능한 결합 고분자 기반 박막 소자를 잉크 형태로 설계하고, 정밀 인쇄를 통해 대면적·고수율의 트랜지스터 배열을 구현하는 데 집중합니다. 인쇄된 유기 트랜지스터는 저열 예산으로 3D 적층이 가능하도록 공정 조건을 구성하고, 장치 간 편차를 줄여 회로 구동에 필요한 균일성을 확보합니다. 또한 금속-반도체 계면에서 발생하는 불안정성을 분석하고, 희생층 등 구조 개입으로 장기 환경·바이어스 안정성을 높이는 방식으로 무선 통신 및 에너지 하베스팅 응용 소자를 다룹니다.

관련 프로젝트

1건

연구 흐름

초기에는 결합 고분자 기반 트랜지스터를 직접 인쇄해 변형 가능한 소자 구현 가능성을 확인하고, 이후 인쇄 공정 정밀도와 박막 특성의 상관관계를 체계적으로 정리했습니다. 다음 단계에서는 near-amorphous 반도체를 기반으로 고이동도와 고온오프 특성을 갖는 고집적 배열을 구성하고, 저열 예산 처리를 적용해 3D 적층 회로로 확장했습니다. 최근에는 Schottky 다이오드에서 계면 비정상 효과를 구조적으로 억제해 장기 안정성을 확보하는 연구로 연계하고, 디스플레이용 정밀 프린팅 공정 개발 과제로 제작 기술을 확장했습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

3D 적층 유기 논리 게이트
고밀도 디스플레이 백플레인
환경 안정형 유기 다이오드
무선 에너지 하베스팅 소자
대면적 인쇄 트랜지스터 배열
저열 공정 기반 회로 제작
균일도 기반 공정 검증 플랫폼
계면 안정화 공정 기술
인쇄형 IoE·IoT 노드 회로
EL-QD 정밀 패턴 구현 장치