본 연구에서는 고밀도 Selective Laser Melting(SLM) 공정을 이용하여 내식성 SUS316L–10Cu 합금을 제조한 후, 다양한 온도에서 Hot Isostatic Pressing(HIP) 후처리를 수행함으로써 미세조직의 진화와 이에 상응하는 기계적, 열적 및 전기화학적 특성을 체계적으로 조사하였다. 이론적 완전용융 에너지 밀도에 근거하여 총 36개의 서로 다른 SLM 공정 조건을 평가하였으며, 최적 조건(레이저 출력 240 W, 스캐닝 속도 1,326 mm/s)에서 상대 밀도가 가장 높게 나타났다. 이후 HIP 처리를 570, 770, 970 및 1,170 °C에서 1,000 bar의 조건으로 1 h 동안 수행하였다. Micro-CT 분석 결과 내부 기공률이 시편을 적층한 상태에서 0.275 %에서 1,170 °C에서 HIP 후 0.003 %로 유의하게 감소함을 확인하였다. 기계적 특성 평가에서는 570 °C에서 처리된 시편이 최고 경도(225.6 HV)와 인장강도(676.7 MPa)를 나타낸 반면, 더 높은 HIP 온도에서는 강도는 감소했으나 연성은 향상되어 1,170 °C에서 38.6 %의 연신율을 달성하였다. 열전도도는 적층 상태에서 12.67 W/m·K에서 시작하여 770 °C 이상에서 Cu 석출 효과로 인해 비교적 안정적으로 유지되었다. 전기화학적 부식 시험에서는 HIP 온도가 증가할수록 전류밀도의 안정성이 향상되어, Cu 석출 거동과 연관된 부식저항의 개선 가능성을 시사하였다. 이러한 결과는 SLM으로 제조된 SUS316L–10Cu 합금에서 HIP 온도, Cu 석출 및 그로 인한 특성 진화의 상관관계를 이해하는 데 기여한다.

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