-butyl)pyridine. 추가적인 현미경 관찰, 표면 거칠기 및 질소 농도 분석 결과, 이원(二元) 레벨러는 Cu 시드의 중심부와 가장자리 영역에 우선적으로 흡착되어 균일한 Cu 필러 프로파일을 형성하는 것으로 나타났다. 고도로 균일한 Cu 필러 증착의 가능한 메커니즘은 분자 구조에 따라 레벨러의 흡착 거동이 달라지는 점을 근거로 논의되었다.

*본 초록은 AI를 통해 원문을 번역한 내용입니다. 정확한 내용은 하기 원문에서 확인해주세요.