본 연구는 서로 다른 Ag 착물 형성제(Ag complexing agents)가 SnAg 합금의 공침착(co-electrodeposition)에 미치는 영향을 조사하였다. thiourea(TU), 1-(2-dimethylaminoethyl)-5-mercapto-1,2,3,4-tetrazole(DMT), 4,4′-thiodiphenol(TDP)이 존재하는 조건에서 전기화학적 측정을 통해 Ag 및 Sn 전착(electrodeposition) 용액의 환원 개시(onset) 전위를 결정하였다. TU 및 DMT에 비해 TDP가 개시 환원 전위를 감소시키는 데 가장 효과적인 것으로 나타났으며, 그 결과 보다 균일한 증착 과정과 SnAg 범프(bump)의 매끈한 표면 형태가 유도되었다. 착물 형성제의 분자 구조와 에너지 준위를 분석하여 이들의 착물 형성 거동에 대한 통찰을 얻고자 하였다. 그 결과는 TDP가 금속 이온에 대한 반응성이 더 높고 Ag 이온과 안정한 착물을 형성할 가능성이 더 큼을 시사한다. 착물 형성제와 전착 과정 간의 복잡한 상호작용을 규명함으로써, 본 연구는 이 분야의 지식 발전에 기여하며 다양한 기술 응용에서 SnAg 합금의 제조를 최적화하는 데 유망한 함의를 가진다.

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