초듀플렉스 스테인리스강 용접부에서 제2상 형성이 입계부식에 미치는 영향은 다양한 인터패스 온도(interpass temperatures)를 사용하여 조사하였다. 동일한 합금 조성 및 용접 공정을 사용하여, 인터패스 온도를 50 °C, 150 °C, 250 °C로 하여 용접을 수행하였다. 인터패스 온도를 증가시킬수록 제2상 형성의 분율이 증가하였는데, 이는 제2상의 석출 온도(σ, χ)에서 머문 시간이 증가했기 때문이다. 부식 저항성을 평가하기 위해 동전위 분극(potentiodynamic polarization) 시험 및 이중 루프 전기화학적 포텐쇼키네틱 재활성화(double loop electrochemical potentiokinetic reactivation, DL-EPR) 시험을 수행하였다. 동전위 분극 시험의 경우, Epit 및 Ipit 값은 인터패스 온도에 따라 달라졌으며, 용접부에서 제2상 분율이 증가할수록 Epit 및 Ipit 값 모두 감소하였다. 또한 DL-EPR 시험을 이용하여 입계부식 저항성을 평가하였고, 인터패스 온도가 증가할수록 감작(sensitization) 정도는 증가하였다. 이러한 영향은 제2상 분율이 증가할수록, 상대적으로 Cr 함량이 감소된 양을 포함하는 주변 영역의 크기가 증가하기 때문이다.

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