본 논문에서는 OTP (One-Time Programmable) IP (Intellectual Property)의 개발비용을 절감하고 개발 기간을 단축하기 위해 로직 트랜지스터만 이용한 로직 eFuse (electrical Fuse) OTP IP를 설계하였다. 웨이퍼 테스트 시 테스트 장비에서 FSOURCE 패드를 통해 VDD (=1.5V)보다 높은 2.4V의 외부 프로그램 전압을 eFuse OTP IP에만 공급하므로 eFuse OTP 이외의 다른 IP에는 소자의 신뢰성에 영향을 미치지 않으면서 eFuse OTP cell의 eFuse 링크에 높은 전압을 인가하도록 하였다. 한편 본 논문에서는 128행 $\times$ 8열의 2D (Dimensional) 메모리 어레이에 직접 FSOURCE 전압을 인가하여 eFuse에 인가되는 프로그램 파워를 증가시키면서 디코딩 로직 회로를 저면적으로 구현한 eFuse OTP 셀을 제안하였다. 동부하이텍 $0.11\mu m$ CIS 공정을 이용하여 설계된 1Kb eFuse OTP 메모리 IP의 레이아웃 면적은 $295.595\mu m\times 455.873\mu m$ ($=0.134m{m}^2$)이다. In this paper, a logic eFuse (electrical Fuse) OTP (One-Time Programmable) memory IP (Intellectual Property) using only logic transistors to reduce the development cost and period of OTP memory IPs is designed. To secure the reliability of other IPs than the OTP memory IP, a higher voltage of 2,4V than VDD (=1.5V) is supplied to only eFuse links of eFuse OTP memory cells directly through an external pad FSOURCE coming from test equipment in testing wafers. Also, an eFuse OTP memory cell of which power is supplied through FSOURCE and hence the program power is increased in a two-dimensional memory array of 128 rows by 8 columns being also able to make the decoding logic implemented in small area. The layout size of the designed 1kb eFuse OTP memory IP with the Dongbu HiTek's 110nm CIS process is $295.595\mu m\times 455.873\mu m$ ($=0.134m{m}^2$).