분자 인코딩 기반 초결착 건식 후막 전극 기술로 고에너지밀도 전극 공정 확보 연구

Molecular-encoding-based ultra-adhesive dry thick-electrode technology for high-energy-density cells

연구 내용

분자 인코딩 기반 혼합전도성 바인더를 적용하여 건식 후막 전극의 결착성과 전자·이온 경로를 확보하고 900Wh/L급 성능을 목표로 전극 공정 기술을 개발하는 연구

900Wh/L급 이차전지 구현을 목표로, 건식 공정을 유지하면서 후막 전극의 결착성과 전기적 연속성을 확보하는 기술을 다룹니다. 분자 인코딩 기반의 혼합전도성 바인더를 설계하여 양극재 입자와 전극 집전체 간 부착을 강화하고, 전극 내부에서 전자 및 이온 전달 경로가 끊기지 않도록 미세구조를 조절합니다. 또한 단결정양극재를 후막 조건에서 적용 가능하도록 공정 변수를 정리하며, 저에너지 공정으로 전극 제조 공정의 부담을 낮추는 방향으로 개발을 수행합니다.

관련 프로젝트

2건

연구 흐름

2024년에는 분자 인코딩 컨셉을 적용한 바인더 설계와 결착 메커니즘을 중심으로 후보 조합을 도출했습니다. 2025년부터는 건식 후막 공정 조건을 조정해 두께 증가 시에도 전극의 균일성, 접착 내구성, 전기적 연결성을 유지하는 방향으로 최적화를 진행할 계획입니다. 2028년까지는 단결정양극재 기반 후막 전극을 셀에 적용하여 전극 미세구조와 성능의 상관관계를 정리하고, 저에너지 공정 관점에서 재현 가능한 제조 윈도우를 확정하는 흐름으로 수행합니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

분자 인코딩 바인더 설계
혼합전도성 바인더 조성
건식 후막 전극 공정
초결착 접착 메커니즘 검증
단결정 양극재 적용 공정
전자·이온 전달 경로 유지
전극 박리 내구성 개선
저에너지 공정 조건 최적화
대면적 전극 스케일업 지침
후막 전극 미세구조 제어