전고체전지(ASSB)의 개발은 높은 에너지 밀도, 향상된 안전성, 긴 사이클 수명을 제공할 수 있다는 잠재력 때문에 상당한 관심을 받아왔다. 그러나 이의 실용적 구현은 술파이드계 전고체 전해질의 좁은 전기화학적 안정성 창, 고전압 양극에서의 계면 분해, 그리고 복합 전극에서의 기계적 구동에 의한 접촉 손실 등으로 인해 여전히 제한적이다. 본 미니리뷰에서는 술파이드 기반 전고체 전해질에 관한 최근의 진전 상황을 개관하며, 특히 복합 양극에서의 계면 열화 현상과 보호 코팅 및 미세구조 공학을 통해 저항 증가를 완화하는 전략에 중점을 둔다. 또한 리튬 금속, 실리콘 기반 및 무(無)음극(anode-free) 설계를 포함하는 고에너지 밀도 음극의 통합에 대해 논의하고, 개재층과 스택 압력 관리가 계면 안정성에 어떠한 영향을 미치는지 살펴본다. 마지막으로, 내구성 있는 고성능 술파이드 기반 전고체전지를 실현하기 위해 남아 있는 과제들을 강조하고 향후 연구 방향을 제시한다.

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