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방열·EMI 차폐 기능을 갖는 고분자/유무기 복합 열관리 소재 연구

Thermally conductive and EMI-shielding polymer/inorganic hybrid materials for thermal management

연구 내용

에폭시 및 고분자 복합재에 방열 경로와 전자기 차폐 기능을 동시에 부여하기 위해 유무기 나노구조를 설계·제조하는 연구

에폭시·고분자 매트릭스에 무기 필러와 전도성/차폐 구조를 결합해 열전달과 EMI 차폐 성능을 동시에 확보하는 복합소재를 연구합니다. BN-그래프트 탄소섬유, 다공성 TiO2 기반 구조, MXene/탄소직물과 같은 충전재를 통해 열전도 경로를 만들고, 다공성·네트워크 구조로 전기적·열적 거동을 조절합니다. 또한 셀룰로오스 나노섬유, 다공성 질화붕소, 그래핀 산화환원 기반 네트워크 등 공정 친화적 무기-고분자 조성으로 방열 효율을 높이며, 전기 절연이 필요한 전장 소재 적용을 목표로 합니다. 일부 조성에서는 열-전기 변환을 위한 열전 특성도 함께 고려합니다.

관련 연구 성과

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4

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연구 흐름

초기에는 방열을 위한 고열전도 복합 구조를 에폭시 기반으로 구축하고, BN 또는 탄소계 소재의 결합을 통해 계면 열저항을 낮추는 방향으로 연구를 수행했습니다. 이후 다공성 무기 구조와 전자기 차폐가 동시에 나타나는 조성으로 확장하여, EMI 차폐와 전기 절연 특성을 함께 평가하는 흐름이 이어졌습니다. 병행하여 셀룰로오스 나노섬유와 다공성 질화붕소 등 열전달 강화 필러의 제조 및 복합화 공정을 특허로 정리했으며, 버스바 발열 제어와 필름 커패시터 몰딩 소재 개발 과제를 통해 전장 부품용 열관리 적용성을 구체화했습니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

  • 전장 버스바 발열 제어 부품
  • 필름 커패시터 몰딩용 방열 소재
  • 전자부품 고내열 복합 필름
  • EMI 차폐·절연 겸용 방열재
  • 고온 환경 방열 복합코팅
  • 전력변환기 열관리 모듈
  • 열전도 네트워크 형성 복합 필러
  • 데이터센터 전장 패키징 소재
  • 열-전기 변환형 복합재
  • 고내구 열관리용 열경화성 수지

관련 논문

구분

제목

1

Porous TiO2 microspheres containing MgO nanoparticles/epoxy composite with superior thermal conductivity, EMI shielding, and electrical insulation

2

Organic-inorganic hybrid filler for improved thermal conductivity and anti-dripping performance of polybutylene succinate composite

3

Improving the thermal conductivity of an epoxy composite with chemically boron nitride-grafted carbon fiber

4

MXene grafted porous carbon cloth with alumina for high thermal conductivity and EMI shielding effect

관련 특허

구분

제목

1

다공성 질화붕소 구조체, 이를 포함하는 고방열 복합소재

2

셀룰로오스 나노 섬유 기반 방열소재 및 이의 제조 방법

3

칼코게나이드 물질이 다중 벽 탄소 나노튜브를 감싼 동축 구조를 갖는 복합소재, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 높은 열전 특성을 가진 복합 소재 제조 방법

4

방열 특성이 향상된 에폭시 복합체 및 이의 제조방법

관련 프로젝트

구분

제목

1

대전류 대응 버스바 연결 부품의 발열량 제어 기술 개발

2

대전류 대응 버스바 연결 부품의 발열량 제어 기술 개발

3

고내구 필름 커패시터용 고내열 박막 필름 및 몰딩소재 기술 개발

4

고내구 필름 커패시터용 고내열 박막 필름 및 몰딩소재 기술 개발

5

고내구 필름 커패시터용 고내열 박막 필름 및 몰딩소재 기술 개발

6

고내구 필름 커패시터용 고내열 박막 필름 및 몰딩소재 기술 개발