김용준 교수 연구실
기본 정보
연구 분야
프로젝트
논문
구성원
article|
인용수 31
·2023
Broadband Metasurface Absorber Based on an Optimal Combination of Copper Tiles and Chip Resistors
Yongjune Kim, Jeong‐Hae Lee
IF 3.1 (2023) Materials
초록

본 연구에서는 네 개의 칩 저항기와 연결된 구리 타일의 최적 조합으로 이루어진 광대역 메타표면 흡수기를 설계하고 실험적으로 검증하였다. 칩 저항기의 위치를 고정하고 저항을 100 Ω으로 설정한 후, 유전 알고리즘(GA)을 이용하여 광대역 흡수를 위한 최적의 구리 타일 패턴을 설계하였다. 최적의 구리 타일 조합은 GA에 의해 생성된 비트 서열의 1 또는 0 상태에 따라 각각 구리 또는 공기 사이의 정사각형 타일 쌍(square tile pairs)에 대한 상태를 결정함으로써 식별하였다. 최적화된 메타표면 흡수기에 대한 전파 전 범위(full-wave) 시뮬레이션 결과는 수직 입사 조건에서 6.57~12.73 GHz의 주파수 범위 내에서 -10 dB 반사율 대역폭을 확인하였으며, 분수 대역폭은 63.83%였다. 또한 메타표면 흡수기의 정확도는 전파 전 범위 시뮬레이션 결과와 잘 일치하는 실험 결과를 통해 검증되었다.

*본 초록은 AI를 통해 원문을 번역한 내용입니다. 정확한 내용은 하기 원문에서 확인해주세요.

키워드
BroadbandResistorTileCopperBandwidth (computing)Materials scienceChipOptoelectronicsOpticsOptimal design
타입
article
IF / 인용수
3.1 / 31
게재 연도
2023

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