김용준 교수 연구실
기본 정보
연구 분야
프로젝트
논문
구성원
article|
인용수 3
·2025
Recombination of Copper Tiles connected with Chip Resistors for Wide-Angle Metasurface Absorber
Yongjune Kim, Jeong‐Hae Lee
IF 1.7 (2025) Journal of Electromagnetic Engineering and Science
초록

본 논문에서는 4개의 100 Ω 칩 저항기와 정사각형 구리 타일의 조합으로 구성되는 광대역 흡수를 위한 구성으로부터 발전된, 광각 메타표면 흡수기의 설계 전략을 제안한다. 횡전기(TE) 및 횡자기(TM) 편파 모두에 대해 입사각이 60°까지인 모든 입사각에서 -10 dB 반사율을 만족시키기 위해 구리 타일을 재구성하였다. 이를 위해 변환적 유전 알고리즘을 적용하였으며, 성능 지표는 타깃 대역에서의 최악 반사율에 스케일링 계수를 곱하는 방식으로 원래의 지표로부터 변환하였다. 시뮬레이션 결과, 10.8~11.21 GHz 범위에서 -10 dB 반사율을 보였고, 상대 대역폭은 입사각 0°~60° 범위에서 TE 및 TM 편파 모두에 대해 3.73%로 나타났다. 제안된 설계의 정확성은 측정을 수행하여 검증하였으며, 시뮬레이션 결과와 잘 일치하였다.

*본 초록은 AI를 통해 원문을 번역한 내용입니다. 정확한 내용은 하기 원문에서 확인해주세요.

키워드
ResistorCopperChipMaterials scienceOptoelectronicsOpticsElectrical engineeringPhysicsEngineeringMetallurgy
타입
article
IF / 인용수
1.7 / 3
게재 연도
2025

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