김용준 교수 연구실
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초광대역 메타표면·메타물질 흡수체 설계 및 구현

Design and Implementation of Ultra-/Broadband Metasurface/Metamaterial Absorbers

연구 내용

유전 기판 상의 구리 타일·칩 저항 및 탄소 메타패턴을 유전 알고리즘으로 최적화하여 광대역 전자기 흡수체를 설계하고 검증하는 연구

전자기 반사 저감을 목표로 메타표면·메타물질 흡수체의 단위 구조를 유전 알고리즘으로 탐색하고, 구리 타일과 칩 저항의 전기적 연결, 탄소 메타패턴의 시트 저항 조건 등을 설계 변수로 반영합니다. 또한 다중 층 구성에서 중간 패턴의 반사와 상부 패턴의 간섭을 이용해 흡수 대역폭을 확장하고, 표면 플라즈몬 폴라리톤을 추가 흡수 공명으로 활용합니다. 구현은 PCB 및 레이저 컷팅 기반 메타스티커 방식으로 수행합니다.

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연구 흐름

초기에는 구리 타일-칩 저항 조합으로 반사 계수를 낮추는 광대역 메타표면 흡수체 설계를 정립했습니다. 이후에는 탄소 메타패턴을 이중층 구조에 적용하고, 중간 패턴의 시트 저항을 기준으로 흡수 공명을 동시에 만족하는 최적 중간 배치를 도출하는 방향으로 확장했습니다. 또한 사각형·육각형 타일링과 내부 금속 실린더 삽입을 결합해 TE/TM 및 준등각 조건에서 흡수 성능을 유지하는 설계 기법을 축적했습니다. 최근에는 이종 재료 기반 메타패턴 제작 자유도를 높여 메타스티커 형태로 성능 재현성을 확보하는 연구를 수행합니다.

활용 가능성

활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.

  • 저프로파일 EMI 차폐 코팅
  • 광대역 레이더 흡수 구조
  • 에이네코익(안양) 대면적 흡수면
  • 다중 주파수용 흡수 라디옴드
  • 소형 위성·드론 RCS 저감 코팅
  • TE/TM 동시 흡수 흡수체
  • 탄소/금속 플라즈몬 기반 센서용 흡수 인터페이스
  • 고각도 설치가 가능한 흡수 패널
  • PCB 공정 기반 저비용 흡수 모듈
  • 메타스티커 기반 현장 부착형 흡수재

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