지속가능한 전자소재 기술 개발을 통해 전자산업의 친환경 전환 선도. - 바이오매스 기반 고기능성 생분해성 고분자 소재를 출발점으로 하여, 반도체 패키지용 기판, 봉지재, 전자제품용 PCB 등의 전주기 소재를 자원순환형으로 전환: 이를 위해 원료의 확보 및 정제, 소재-부품-공정 기술의 개발, 전자폐기물의 금속 회수 및 재활용까지 연결되는 통합적 소재 기술 ...
지속가능한 소재
반도체 패키징 소재
친환경 고분자
금속회수
친환경 미래 반도체
2
2024년 9월-2028년 12월
|1,587,400,000원
미래차 충전용 고성능 절연/비절연 쿨링 복합소재 및 고전력 경량 전송 소재 개발
[1차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 설계ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 방사기술 개발 [2차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 최적화ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 제작공정 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 도금 기술 개발 [3차년도 목표]ㅇ패키지...
방열 복합소재
전도성 선재
연속도금
나노 필러 표면처리
방열 패드
3
2024년 9월-2028년 12월
|1,080,800,000원
미래차 충전용 고성능 절연/비절연 쿨링 복합소재 및 고전력 경량 전송 소재 개발
[1차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 설계ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 방사기술 개발 [2차년도 목표]ㅇ패키지 및 파워모듈용 쿨링 절연패드 소재/구성 최적화ㅇ파워반도체 패키지용 액체금속 기반 쿨링소재 제작공정 개발ㅇ파워모듈 연계고전력 전송소재 도금 기술 개발 [3차년도 목표]ㅇ패키지...
방열 복합소재
전도성 선재
연속도금
나노 필러 표면처리
방열 패드
4
2023년 7월-2025년 7월
|200,000,000원
질화붕소 입자 및 방청/습윤/소포/방부제로 구성된 수용액의 분산 안정성 강화를 통한 철계 난삭재 절삭용 수계 현탁액 개발
- 원천소재, 대량생산 공정, 윤활제품 응용기술을 기반으로 하여 글로벌 선진사의 친환경 제품 대비 혁신적 차별화를 위해 높은 윤활성과 열전도성을 가지는 질화붕소 소재 기반의 철계 난삭재 절삭용 수계 현탁액을 개발하여 상품화함.- 본 과제에서 목표한 절삭용 수계 현탁액은 세계최고 친환경 금속가공시스템 제품인 스위스 BLASER, 영국 CASTROL, 독일 F...
질화붕소
절삭용 수계 현탁액
금속가공시스템
수계 분산
친환경
5
2023년 7월-2025년 7월
|202,270,000원
질화붕소 입자 및 방청/습윤/소포/방부제로 구성된 수용액의 분산 안정성 강화를 통한 철계 난삭재 절삭용 수계 현탁액 개발
- 원천소재, 대량생산 공정, 윤활제품 응용기술을 기반으로 하여 글로벌 선진사의 친환경 제품 대비 혁신적 차별화를 위해 높은 윤활성과 열전도성을 가지는 질화붕소 소재 기반의 철계 난삭재 절삭용 수계 현탁액을 개발하여 상품화함.- 본 과제에서 목표한 절삭용 수계 현탁액은 세계최고 친환경 금속가공시스템 제품인 스위스 BLASER, 영국 CASTROL, 독일 F...