본 과제는 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 소자/회로/시스템 설계 실무를 교육하는 전공트랙과 산학프로젝트·인턴쉽을 묶어 인재를 양성하는 연구임. 연구 목표는 4차 산업혁명 시대 수요에 맞는 반도체 실무 인력(연간 40명 이상)을 배출하고 현장 투입 가능 역량을 확보하는 데 있음. 핵심 연구 내용은 컨소시엄 기업 수요를 반영한 전공트랙 교육 과정 개발·운영, CAD 교육·MPW 칩 제작 및 측정·FPGA 검증 등 실습 중심 교과목 운영, 산학프로젝트·인턴쉽 발굴과 인프라(설계실습실, 반도체설계교육센터, 공정 인프라) 활용, 교육인증제와 성과 확산 및 지속화 방안 모색임. 기대 효과는 시스템반도체 분야 인력 부족 완화, 산업체 밀착형 실무형 인재 공급, 채용 연계와 재교육 비용 감소로 경쟁력 향상으로 이어짐.

[4차년도 목표]ㅇPost InP PL 양자점 시양산 소재 적용 PR 시양산 성능 확보 및 신뢰성 특성 향상ㅇPost InP EL 양자점 소재 시양산 및 잉크 소재 시양산. 잉크젯 프린팅 소자 제조 공정 적용 된 R,G,B 대면적 소자 제조 및 신뢰성 특성 확보ㅇ공통층 격벽 소재 및 무기 전달층 소재 적용된 Post InP 소자 구현 및 특성 피드백 및 신...