PC(Precast Concrete) 시스템은 PC 유닛을 운반하기 위한 운송 규정을 따라야 하고 현장에 설치된 도구 및 장비의 사양에 맞게 설계되어야 한다. 따라서 마이크로일렉트로닉스 제조 시설을 위한 장스팬 PC 시스템의 설계는 PC 유닛의 운반, 인양 및 취급과 관련된 복잡성으로 인해 곤란할 수 있다. 장스팬 및 중량 PC 설계에서 발생할 수 있는 이러한 문제를 해결하기 위해, 본 연구에서는 전통적인 Gerber 보 개념을 실질적으로 활용한 두 가지 유형의 장스팬 PC 바닥 시스템을 제안한다. 제안된 시스템에서는 장스팬(17.4m) 거더 또는 보를 Gerber 시스템을 이용하여 적절한 길이로 분절함으로써 용이한 배송 및 인양이 가능하도록 한다. 또한 이들 시스템은 힌지(hinge) 지점의 위치를 제어함으로써 대형 유닛을 최적으로 설계할 수 있는 능력을 제공한다. 한편 연속적인 장스팬 거더 또는 보가 Gerber 시스템의 힌지 지점에서 분절되기 때문에, 이들 시스템은 시공 중 구조적 안정성 문제를 유발할 수 있다. 따라서 본 연구는 조립 과정에서 패널 존(panel zone)에서 응력 전달 메커니즘의 구조적 성능과 기둥 및 거더용 PC 유닛의 시공 안정성을 실험적으로 검토한다.

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