중합체 접착 촉진제를 제형화하여 리드 프레임/에폭시 복합재의 접착 강도를 향상시키고자 하였다. poly(itaconic acid‐ co ‐acrylamide) (IAcAAM)는 자유 라디칼 중합을 통해 합성되었으며, Ni 및 Cu 리드 프레임과 에폭시 복합재 간의 계면 접착을 개선하기 위해 도입되었다. IAcAAM은 이타콘산(IA)과 아크릴아마이드(AAM)를 몰비 7:3, 5:5, 3:7로 설정하여 합성하였다. 계면 접착 메커니즘은 서로 다른 세 가지 공단량체 몰비를 갖는 IAcAAM을 도입함으로써 조사하였다. 각 IAcAAM을 적용한 EMC와 Cu 및 Ni 기판 간의 접착 강도는 만능 시험기를 사용하여 측정하였고, EMC의 표면 에너지에 대하여 IA:AAM의 다양한 몰비를 갖는 IAcAAM이 미치는 영향을 면밀히 연구하였다. 그 결과, 모든 IAcAAM 시료를 에폭시 혼합물에 소량 첨가하였을 때 Ni 리드 프레임/에폭시 복합재와 Cu 리드 프레임/에폭시 복합재의 접착 특성이 향상되었다. 적절한 몰비의 IAcAAM이 EMC 공정에 사용될 수 있으며 에폭시 복합재와 금속 리드 프레임의 접착을 증가시킬 잠재력이 있음을 확인하였다. 핵심 사항: 리드 프레임/에폭시 복합재의 접착 강도를 향상시키기 위해 고분자 접착 촉진제를 합성하였다. 이를 위해 poly(itaconic acid‐co‐acrylamide) (IAcAAM)을 이타콘산과 아크릴아마이드로부터 공중합하였다. 리드 프레임/에폭시 복합재의 접착 강도를 서로 다른 IAcAAM 단량체 함량 및 상용 접착 촉진제와 비교하였다. IAcAAM은 Ni 리드 프레임/에폭시 복합재에서 우수한 접착 강도를 나타냈다. 가장 높은 접착 강도는 단량체 조성이 5:5일 때 달성되었다.

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