[최종목표] 연성 복합소재 기반 스마트 의수 개발[세부목표]- 고감도 촉각센서용 탄소나노복합소재 개발- 다중 객체 위치 인식용 초박막 자기센서 개발- 고자유도 동작 스마트 의수용 형상가변 소재 개발
촉각센서
자기 센서
위치 인식
스마트 의수
형상가변
2
2024년 3월-2028년 12월
|1,020,000,000원
물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화
본 과제는 열-기계 연계 물성 측정과 물리기반 인공지능에 기반한 예측 플랫폼 구축을 통해 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화를 최종 목표로 함. 세부 목표로 1) 차세대 반도체 패키지 구조 설계 및 고방열 성능 테스트, 2) 패키지 열/기계 물성 평가 및 데이터베이스 구축, 3) 인공지능기반 패키지 신뢰성 해석 및 건전성 진단 기술 개발...
차세대 반도체 패키지
물리기반 인공지능
신뢰성
방열설계
열-기계 연계 물성
3
2024년 3월-2028년 12월
|1,013,000,000원
물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화
본 과제는 열-기계 연계 물성 측정과 물리기반 인공지능에 기반한 예측 플랫폼 구축을 통해 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화를 최종 목표로 함. 세부 목표로 1) 차세대 반도체 패키지 구조 설계 및 고방열 성능 테스트, 2) 패키지 열/기계 물성 평가 및 데이터베이스 구축, 3) 인공지능기반 패키지 신뢰성 해석 및 건전성 진단 기술 개발...
차세대 반도체 패키지
물리기반 인공지능
신뢰성
방열설계
열-기계 연계 물성
4
2024년 3월-2028년 12월
|850,000,000원
물리기반 인공지능과 열-기계 연계 물성을 활용한 차세대 반도체 패키지 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화
본 과제는 열-기계 연계 물성 측정과 물리기반 인공지능에 기반한 예측 플랫폼 구축을 통해 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 진단 및 방열성능 최적화를 최종 목표로 함. 세부 목표로 1) 차세대 반도체 패키지 구조 설계 및 고방열 성능 테스트, 2) 패키지 열/기계 물성 평가 및 데이터베이스 구축, 3) 인공지능기반 패키지 신뢰성 해석 및 건전성 진단 기술 개발...