유연한 폴리디메틸실록산(PDMS) 기반 엘라스토머는 탁월한 열 안정성, 화학적 불활성, 유연성 및 신장성으로 인해 마이크로플루이딕스와 마이크로일렉트로닉스에서 광범위하게 사용된다. 이러한 특성은 PDMS를 휘어질 수 있는 신축성 기판, 랩온어칩 구성요소, 그리고 다양한 기타 소자 요소로 사용하는 데 이상적으로 만든다. 그러나 이처럼 널리 적용되고 있음에도 불구하고, 특히 기재(base, Part A)와 경화제(curing agent, Part B)의 중량비를 달리하여 제조된 경화 PDMS 엘라스토머의 상세한 특성은 충분히 탐구되지 않았다. 여기에는 공기 및 질소 분위기와 같은 서로 다른 조건에서의 화학적, 기계적, 접착 특성뿐 아니라 분해 화학과 열 저항성도 포함된다. 본 연구에서는 Part A와 Part B의 서로 다른 중량비를 혼합하여 하이드로실릴화 반응을 통해 다양한 경화 네트워크를 형성함으로써 유연한 PDMS 엘라스토머를 제작하였다. 그 결과물을 분석하여 이들의 화학적 및 열적 특성과 이러한 특성을 좌우하는 근본 메커니즘을 이해하고자 하였다. Part B의 Si–H 결합은 비닐기를 포함하는 실록산 백본 사이에서 경화 네트워크 형성을 촉진하였다. 열적 열화 동안에는 넓은 온도 범위에서 디메틸실라논(dimethylsilanone)이 생성되었으며, 방출 과정에서 이에 수반되는 열분해 생성물도 관찰되었다. 또한 인장응력, 파단 시 연신율, 박리 접착과 같은 기계적 특성을 평가하여 경화 반응과 분자 상호작용이 엘라스토머의 성능에 미치는 영향을 명확히 하고자 하였다. 특히, 이처럼 경화된 PDMS 엘라스토머는 Part B를 손상된 부위에 적용했을 때 예비적인 자체 치유 능력을 보였다. 본 연구는 상용 PDMS 엘라스토머의 주요 특성과 치유 잠재력을 규명함으로써, 내열성 접착제, 열 보호 코팅 및 자체 치유 재료와 같은 응용에의 적합성을 강조한다.

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