본 센터는 대량의 물리큐비트를 사용자가 프로그래밍을 통해 운용할 수 있는 범용 양자 컴퓨터의 구현에 필요한 전반의 연구를 수행하며, 확장 가능한 시스템을 위해, 양자컴퓨터를 구성하는 전 하드웨어 영역에서 모듈화/규격화/집적화 기술을 연구한다. 구체적으로는 센터의 6대 대표성과 중 3개의 성과(양자제어 Cryo-CMOS, 대규모 이온포획 시스템, 양자모사 C...
양자컴퓨터
직접회로
컴퓨터시스템
큐비트
트랜스몬
2
2024년 2월-2029년 2월
|3,550,630,000원
첨단산업특성화대학원지원(반도체)
국내 반도체 패키징 산업 분야의 경쟁력 확보를 위한 혁신적 고급 석박사 인재 양성* 1년차 목표- 반도체공학과의 패키징 특화 분야 교육과 연구 활성화를 위한 인프라 확보- 반도체 패키징 특화 3대 교육 커리큘럼 개발- 기업 수요 반영 산학프로젝트 (5건 이상, 참여인원 20명 이상)*2년차 목표- 반도체 패키징 특화 3대 교육 커리큘럼 개발 및 체계 구축-...
반도체공학
고급인력양성
반도체 패키징 소재
반도체 패키징 공정
반도체 패키징 설계
3
2023년 3월-2026년 12월
|1,086,000,000원
AI 프로세서의 데이터 특성과 데이터 접근 특성에 최적화한 비휘발성 PIM용 메모리 모듈 및 메모리 컴파일러 개발
최근 Deep Neural Network(DNN)의 급격한 발전으로 인공지능 AI를 가속시킬 수 있는 AI 반도체에 대한 수요가 증가하고 있음. 이러한 AI 반도체를 고성능 동작 구현을 위한 휘발성 메모리 기반 PIM 외에도, IoT(Internet of Things)와 같이 저전력 향 임베디드 환경에서도 적용하고자 하는 저전력 향으로 비휘발성 메모리 기반...
인메모리컴퓨팅
캐드
인공지능 가속기
비휘발성 메모리
SoC 검증
4
2023년 3월-2026년 12월
|978,000,000원
AI 프로세서의 데이터 특성과 데이터 접근 특성에 최적화한 비휘발성 PIM용 메모리 모듈 및 메모리 컴파일러 개발
최근 Deep Neural Network(DNN)의 급격한 발전으로 인공지능 AI를 가속시킬 수 있는 AI 반도체에 대한 수요가 증가하고 있음. 이러한 AI 반도체를 고성능 동작 구현을 위한 휘발성 메모리 기반 PIM 외에도, IoT(Internet of Things)와 같이 저전력 향 임베디드 환경에서도 적용하고자 하는 저전력 향으로 비휘발성 메모리 기반...
인메모리컴퓨팅
캐드
인공지능 가속기
비휘발성 메모리
SoC 검증
5
2023년 3월-2027년 12월
|2,102,800,000원
AI 반도체 이종집적 패키지의 발열모델링과 방열아키텍처 기술 개발
최종목표:o 2.5D 이종집적 인공지능 반도체의 3D 발열 온도 측정결과를 이용한 고정밀 발열시뮬레이터 개발 및 상용화- 이종집적 칩의 정상상태/동적 전력밀도 모델 개발 - 이종집적 칩의 발열에 의한 온도 분포 측정 분석 기술 개발 - 측정기반 칩의 정상상태/동적/가속화 발열 모델링 기법 개발 - 이종집적에 최적화된 방열소재 기술 개발o 고연산성능이 유지...
