Si/SiN Photonic Packaging and Optical Redistribution Layer (Optical RDL) Technologies
연구 내용
글래스 기판에서 SiN 광 소자를 집적하고 광 재배선 및 모듈 단위 성능을 검증하여 대역폭 높은 광 인터커넥트를 구현하는 연구
본 분야는 실리콘 포토닉스 기반 광 인터커넥트를 패널/보드/칩렛 수준으로 연결하기 위한 모듈 및 공정 기술을 다룹니다. SiN 또는 Si 포토닉 플랫폼을 글래스 위에 구현하고, 그레이팅 커플러·링 공진기·MMI·MZI·스티칭 웨이브가이드 등 수동 소자를 조합하여 광 재배선 기능을 확보합니다. 또한 CPO(코팩키지드 옵틱스) 관점에서 광 누설과 기판 누적 손실을 줄이기 위한 반사 구조 및 위상 제어를 포함한 설계/검증을 수행합니다. 더불어 광 변조기 집적과 인터포저/칩렛 연계로 고속 링크 모듈화 및 데이터센터 전송 성능을 목표로 연구합니다.
관련 연구 성과
관련 논문
4편
관련 특허
3건
관련 프로젝트
8건
연구 흐름
초기 연구는 Si 포토닉 플랫폼에서 위상 천이와 모듈레이터 구현을 위한 소자 통합 가능성을 검토하는 흐름으로 진행되었습니다. 이후 글래스 기판 상 SiN 포토닉스를 공정 호환성 관점에서 확장하여 고밀도 광 재배선 레이어를 구성하는 연구로 이어졌습니다. 2024년에는 다중 소자를 포함하는 웨이퍼 레벨 테스트에서 삽입손실과 편광 의존성을 개선하는 측정 전략을 정리했습니다. 2025년에는 반사 구조가 포함된 SiN 그레이팅 커플러 및 패널/시스템 단위 CPO 적용을 전제로 한 집적 광모듈로 연구 범위를 확장했으며, 병행하여 2.5D 광패키징 인터포저와 칩렛 집적 과제에서 모듈화 방향을 구체화했습니다.
활용 가능성
활용 가능성은 알앤디써클 특화 AI 에이전트가 생성한 내용으로, 실제 연구 가능 여부는 연구실과의 논의가 필요합니다.
관련 논문
구분
제목
Silicon nitride photonic platform on glass for scalable, high-density optical redistribution layers in panel-level packaging
Monolithic GaAs/Si V-groove depletion-type optical phase shifters integrated in a 300 mm Si photonics platform
Insertion loss and polarization-dependent loss measurement improvement to enable parallel silicon photonics wafer-level testing
Demonstration of a SiN Grating Coupler With a Metal Reflector on a Glass Substrate
관련 특허
구분
제목
광 연결 탑재 반도체 패키지의 글래스 베이스 구조체 및 광 신호 전송 장치의 결합 구조 및 이를 포함하는 광 연결 탑재 반도체 패키지
CROW 기반 SIS 타입 마하-젠더 광변조기 및 이를 포함하는 광학 모듈
KTN(KTaNbO3)이 사용된 광 위상 이동기 및 그 제조 방법
관련 프로젝트
구분
제목
2.5D 광패키징 기반 CPO를 위한 Opto-chiplet이 집적된 인터포저 기술
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광 변조기 집적 다채널 광 배선 모듈 칩 개발
칩온보드 기술이 적용된 상용화 수준의 실리콘 포토닉스 기반 400Gbps QSFP-DD 광트랜시버 개발
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6G광통신망 실시간 이벤트 감시를 위한 AI 기반 지능형 광센싱 시스템 개발
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