중심에 개구부를 가지고, 상면에 본딩 패드를 포함하는 인쇄회로기판;상기 개구부에 배치되고, 상면에 지문인식을 위한 센서부 및 상부 전극 패드를 포함하는 지문인식센서 칩;상기 본딩 패드와 상기 상부 전극 패드를 연결하는 본딩 와이어;상기 본딩 패드, 상기 상부 전극 패드, 및 상기 본딩 와이어를 덮으며, 상기 지문인식센서 칩의 주위에 형성되는 몰딩 부재;상기 지문인식센서 칩 상에, 상기 센서부를 모두 덮도록 배치되는 콜리메이터(collimator); 및상기 콜리메이터 상에 배치되는 복수의 렌즈 구조체;를 포함하고,상기 인쇄회로기판의 하면, 상기 지문인식센서 칩의 하면, 및 상기 몰딩 부재의 하면은 공면(coplanar)이고,상기 콜리메이터의 상면 및 상기 몰딩 부재의 상면은 공면이고,상기 센서부는 상기 몰딩 부재로부터 오픈되며,상기 지문인식센서 칩에서, 상기 센서부가 위치하는 면과 상기 본딩 와이어가 부착되는 면은 서로 동일한 것을 특징으로 하는 지문인식센서 패키지.