저유전 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 저유전 접착제 조성물, 이를 포함하는 저유전 접착시트 및 이를 포함하는 동적층판
저유전 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 저유전 접착제 조성물, 이를 포함하는 저유전 접착시트 및 이를 포함하는 동적층판
Low-dielectric polyimide resin, low-dielectric adhesive composition containing the same, low-dielectric adhesive sheet containing the same, and copper clad laminate containing the same
특허 요약
본 발명은 저유전 폴리이미드 수지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유전율과 유전정접이 낮으면서도, 흡습률이 낮고, 내화학성이 우수하며, 접착제로 구현 시 접착력과 내열성이 우수한 효과를 모두 동시에 발현할 수 있는 저유전 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 저유전 접착제 조성물, 이를 포함하는 저유전 접착시트 및 이를 포함하는 동적층판에 관한 것이다.
청구항
번호
청구항
1
방향족 이무수물;다이머 디아민; 및적어도 둘 이상의 이소시아네이트 관능기를 가지는 이소시아네이트계 화합물;을 포함하여 형성되고,유전율이 2.6 이하이며, 유전 정접이 0.0017 이하인 저유전 폴리이미드 수지.