아이씨뱅큐(주)
적층 가능한 코딩블럭
Cording block able to stack
특허 요약
본 발명은 내부에 중공부가 형성된 하우징, 상기 하우징의 내부에 설치되어 상기 하우징의 외측 방향으로 일부분이 돌출된 단자조립체 및 상기 하우징의 측면에 일단이 탄성부재에 의해 선택적으로 돌출가능하게 설치되고 금속재질로 형성되는 제1 결합부재와 타 코딩블록의 상기 제1 결합부재가 삽입되도록 요입형성되고, 자성부재가 내부에 설치되는 제2 결합부재를 구비한 결합부를 포함한다.
청구항
번호청구항
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내부에 중공부가 형성된 하우징;상기 하우징의 내부에 설치되어 상기 하우징의 외측 방향으로 일부분이 돌출된 단자조립체 및 상기 하우징의 측면에 일단이 탄성부재에 의해 선택적으로 돌출가능하게 설치되고 금속재질로 형성되는 제1 결합부재와 타 코딩블록의 상기 제1 결합부재가 삽입되도록 요입형성되고, 자성부재가 내부에 설치되는 제2 결합부재를 구비한 결합부를 포함하고,상기 단자조립체는,PCB 판으로 형성되는 조립플레이트;상기 조립플레이트의 외측면에 상기 조립플레이트와 수직하는 방향으로 설치되는 복수개로 결합되는 조립몸체 및상기 조립몸체에 삽입되고, 서로 인접하게 설치되는 상기 하우징 내측에 설치되는 상기 조립플레이트가 서로 전기연결이 가능하도록 외측면이 돌출된 복수 개의 단자플레이트를 포함하며,상기 단자플레이트는판형상으로 형성되어 상기 조립몸체에 끼움 결합되고, 상기 조립몸체의 내측 방향으로 절곡되어 연장되는 몸체연결부재가 형성되어 상기 조립몸체와 결합된 상기 조립플레이트와 상기 몸체연결부재가 접촉하여 신호를 전달받는 베이스플레이트를 포함하는 적층 가능한 코딩블럭.