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유리기판 가공방법
METHOD FOR PROCESSING OF GLASS SUBSTRATE
특허 요약
본 발명은 유리기판 가공방법에 관한 것으로서, 제1변형부 형성단계, 제2변형부 형성단계, 관통홀 형성단계를 포함한다. 제1변형부 형성단계는 제1반경을 가지는 제1가상라인을 따라 제1레이저빔을 이동시키면서 유리기판에 제1변형부를 형성한다. 제2변형부 형성단계는 제1반경보다 큰 제2반경을 가지는 제2가상라인을 따라 제2레이저빔을 이동시키면서 유리기판에 제2변형부를 형성한다. 관통홀 형성단계는 제1변형부 및 제2변형부가 형성된 유리기판을 에칭 용액에 침지하여 제1변형부 및 제2변형부가 에칭되면서, 유리기판의 상면 및 하면과 접하는 단부에 내경확장부를 가지는 관통홀을 형성한다. 제1변형부가 에칭되어 제거되는 부분은 제1에칭 선택비를 가지고, 제2변형부가 에칭되어 제거되는 부분은 제1에칭 선택비보다 작은 제2에칭 선택비를 가진다.
청구항
번호청구항
1

제1반경을 가지는 제1가상라인을 따라 제1레이저빔을 이동시키면서 유리기판에 제1변형부를 형성하는 제1변형부 형성단계;상기 제1반경보다 큰 제2반경을 가지는 제2가상라인을 따라 제2레이저빔을 이동시키면서 상기 유리기판에 제2변형부를 형성하는 제2변형부 형성단계; 및상기 제1변형부 및 상기 제2변형부가 형성된 상기 유리기판을 에칭 용액에 침지하여 상기 제1변형부 및 상기 제2변형부가 에칭되면서, 상기 유리기판의 상면 및 하면과 접하는 단부에 내경확장부를 가지는 관통홀을 형성하는 관통홀 형성단계;를 포함하고,상기 제1변형부가 에칭되어 제거되는 부분은 제1에칭 선택비를 가지고, 상기 제2변형부가 에칭되어 제거되는 부분은 상기 제1에칭 선택비보다 작은 제2에칭 선택비를 가지며,상기 관통홀 형성단계에서, 상기 제1변형부, 상기 제2변형부 및 상기 제1가상라인의 내부에 존재하는 상기 유리기판의 일부 영역이 제거되면서 상기 관통홀이 형성되고,상기 내경확장부는 경사각을 가지며 상기 관통홀의 둘레에 형성되는 것을 특징으로 하는 유리기판 가공방법.