목재칩(wood chip)을 구비하는 제1단계(S110)와,상기 목재칩을 가공할 가공장비를 구비하는 제2단계(S120)와,상기 목재칩을 상기 가공장비로 가공하여 목질재료로 가공하는 제3단계(S130)와,상기 목질재료를 건조하는 제4단계(S140)와,상기 목질재료에서 페이스(Face) 및 백(Back)용 목질재료와 코어(Core)용 목질재료를 분류하는 제5단계(S150)와,상기 목질재료에 도포제를 도포하는 제6단계(S160)와,상기 도포제를 도포한 목질재료로 매트를 성형하는 제7단계(S170)와, 상기 성형된 매트를 열압으로 프레싱 하는 제8단계(S180)를 포함하여 이루어지되상기 제7단계(S170) 이후 상기 제8단계(S180)의 프레싱 하기 이전에 일정형태를 갖추기 위해 예비프레스로 1차 가압을 하는 제7-2단계와, 상기 1차 가압한 매트를 일정 크기로 커팅하는 제7-3단계를 포함하도록 하고상기 제7-2단계인 1차 가압단계에서는 롤프레스를 통해 가압하되, 가압전 두께를 1로 하였을 때 가압후의 두께는 0.3 내지 0.6이 되도록 가압하고 열압으로 프레싱할 때는 열압프레스로 진행하되, 열압온도는 섭씨 170 ~ 250℃, 열압시간은 4 ~ 20 초/㎜, 열압압력은 20 ~ 60 kgf/㎠ 이고상기 제5단계에서 목질재료를 분류할 때는 목질재료의 크기로 분류하되 페이스용 및 백용 목질재료를 제1목질재료라 하고 코어용 목질재료를 제2목질재료라 할 때, 상기 제6단계에서 목질재료에 도포하는 도포제는 멜라민계수지와 이소시아네이트계 수지 중의 하나이상을 포함하고, 또한 경화제와 왁스에멀젼을 더 포함하되상기 왁스에멀젼은 물 100중량부에 대해 고형분은 40 ~ 60중량부를 갖도록 하고 상기 제2목질재료에 도포하는 제2도포제에 포함될 함량은 상기 제2목질재료 100중량부에 대해 1 ~ 3 중량부를 갖도록 믹싱하여 제1목질재료에 비해 도포제의 함량을 낮추며, 상기 경화제는 염화암모늄, 황산암모늄 중의 하나이상을 사용하면서 고형분은 물 100중량부에 대해 고형분 20 ~ 40 중량부를 갖도록 하고 상기 제2도포제에 포함될 함량은 상기 제2목질재료 100중량부에 대해 1 ~ 5 중량부를 갖도록 믹싱하며상기 제5단계에서 목질재료를 분류할 때는 목질재료의 크기로 분류하되 페이스용 및 백용 목질재료를 제1목질재료라 하고 코어용 목질재료를 제2목질재료라 할 때, 제1목질재료인 페이스 및 백용 목질재료는 스크린 망을 통해 분류하되, 상기 제1목질재료용 스크린망은 15 ~ 20 메쉬를 갖는 스크린망을 사용하고, 상기 제2목질재료용 스크린망은 4 ~ 40 메쉬를 갖는 스크린망을 사용하도록 하여 제1목질재료에 비해 제2목질재료의 크기가 다양하게 분포하도록 형성되도록 하고상기 제2목질재료는 폭과 길이의 비가 1 : 20 이상이 되도록 선정 분류하되, 상기 제7단계에서 매트로 성형하는 단계는 먼저 완성제품의 백 부분을 형성하기 위해 이동하는 이송벨트의 표면에 제1목질재료1층으로 일정두께 배치시키고, 다음으로 완성제품의 코어부분을 형성하기 위해 상기 제1목질재료의 위에 제2목질재료를 2층으로 일정두께 배치시키며, 마지막으로 완성제품의 페이스부분을 형성하기 위해 상기 제2목질재료의 위에 제1목질재료를 3층으로 일정두께로 배치시켜, 완성제품의 페이스와 코어와 백부분이 형성되도록 하며, 상기 1층 및 3층의 두께는 동일하며 1층과 2층의 두께비율은 1 : 2 ~ 2.5 가 되도록 배치시키는 것을 특징으로 하는 목재칩을 이용한 구조용 판상재 제조방법.