개별화된 반도체칩이 부착된 테이프로부터 상기 반도체칩을 픽업하여 상하 반전하는 플립오버 픽커;상기 플립오버 픽커로부터 상기 반도체칩을 흡착하고 이송하는 본딩헤드;상기 반도체칩의 하면에 플럭스를 딥핑하기 위한 플럭스가 수용되는 플럭스부;상기 플럭스가 딥핑된 상기 반도체칩의 하면 상태를 검사하는 상방 비전유닛;상기 본딩헤드에 흡착된 반도체칩을 본딩하기 위한 기판이 거치되는 본딩 테이블;상기 본딩헤드의 일측에 장착되며, 본딩될 기판의 상면에 이물질 존재여부를 검출하기 위한 파티클 비전; 및상기 개별화된 반도체칩이 부착된 테이프가 하면에 접착된 링프레임의 테이프를 확장하는 익스팬딩부를 포함하고,상기 본딩헤드, 상기 파티클 비전, 상기 플럭스부, 상기 상방 비전유닛은 한쌍을 이루며 대칭되게 양측에 구비되며,상기 익스팬딩부는상기 테이프의 하면을 지지하는 지지부재:상기 테이프가 접착된 상기 링프레임의 상면을 하방으로 가압하고, 승강 가능하게 구비되는 가압판; 및상기 가압판의 가압 방향과 반대되는 방향으로 상기 링프레임에 접착된 테이프의 하면을 가압하며, 하부에 탄성부재를 구비하는 박리 방지판을 구비하고,상기 가압판과 상기 박리 방지판에 의해 상기 테이프와 상기 링프레임이 함께 클램핑된 상태에서 하강하여 상기 테이프를 확장시키고,상기 탄성부재는 상기 가압판의 가압 방향과 반대되는 방향으로 상기 테이프를 지지함과 동시에 상기 가압판의 가압에 의해 상기 탄성부재가 변형되어 상기 가압판과 상기 박리 방지판이 함께 하강하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.