디스플레이 패널을 지지하기 위한 플레이트와, 상기 플레이트를 기판 인쇄방향으로 이송하기 위한 이송장치와, 상기 디스플레이 패널에 잉크방울을 토출하기 위한 헤드부 모듈을 포함하고, 상기 헤드부 모듈은 디스플레이 패널에 이방성 도전층을 형성하기 위한 이방성 도전층 토출 헤드와, 디스플레이 패널에 이방성 도전층을 강화하기 위한 강화 경화층 토출 헤드와, 디스플레이 패널에 벤딩 응력 지지를 위한 응력 조정층을 형성하기 위한 응력조정층 토출 헤드를 포함하며, 상기 각 토출 헤드는 디스플레이 패널 이송방향으로 순차적으로 배치되는 잉크젯 장치를 이용하여 칩온플라스틱 공정 단계(S1000)를 통해 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서,디스플레이 패널을 이송장치에 의해 이송시키면서 순차적으로 회로기판 고정용 이방성 도전층(PACF), 강화 경화층(UV1), 구동칩 고정용 이방성 도전층(DACF), 응력 조정층(BPL)을 일괄형성하는 인쇄단계(S1100);상기 인쇄단계(S1100)의 수행 후에 구동칩(DDIC)을 상기 구동칩 고정용 이방성 도전층(DACF)에 압착하여 고정하는 단계(S1200): 및상기 단계(S1200)의 수행 후에 회로기판(PCB)의 일 단부를 상기 회로기판 고정용 이방성 도전층(PACF) 및 상기 회로기판 고정용 이방성 도전층(PACF)의 양측에 형성된 강화 경화층(UV1)에 압착하여 고정시켜 상기 회로기판 고정용 이방성 도전층(PACF)이 상기 회로기판(PCB)의 하부 및 양측에 형성된 강화 경화층(UV1)의 내부에 형성되게 하는 단계(S1300)를 포함하며,상기 인쇄단계(S1100)는, 디스플레이 패널의 단부측에 회로기판 본딩을 위해 상기 이방성 도전층 토출 헤드에서 이방성 도전층 형성 물질을 토출하여 회로기판 고정용 이방성 도전층(PACF)을 형성하는 단계(S1110);디스플레이 패널의 상면에서 상기 이방성 도전층(PACF)의 양 측면에 상기 강화 경화층 토출 헤드에서 강화 경화층 물질을 토출하여 강화 경화층(UV1)을 형성하는 단계(S1120);디스플레이 패널의 상면에서 상기 강화 경화층(UV1)의 내측으로 구동칩(DDIC)의 본딩을 위해 상기 이방성 도전층 토출 헤드에서 이방성 도전층 형성 물질을 토출하여 구동칩 고정용 이방성 도전층(DACF)을 형성하는 단계(S1130);디스플레이 패널의 상면에서 상기 구동칩 고정용 이방성 도전층(DACF)의 내측으로 벤딩 응력 지지를 위해 상기 응력조정층 토출 헤드에서 응력 조정층 형성 물질을 토출하여 응력 조정층(BPL)을 형성하는 단계(S1140)로 이루어지는 디스플레이 패널 제조방법.