| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 하부 선재;상기 하부 선재 상에 배치된 제 1 및 제 2 상부 선재들을 포함하는 상부 선재;상기 상부 선재와 상기 하부 선재 사이에 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 상부 선재들을 연결하는 상부 접합 선재를 포함하는 접합 선재; 그리고상기 하부 선재, 상기 상부 선재 및 상기 접합 선재를 접합하는 솔더를 포함하되,상기 솔더는:상기 하부 선재와 접합 선재 사이를 접합하는 하부 솔더; 그리고상기 상부 선재와 상기 접합 선재 사이를 접합하고, 상기 하부 솔더와 다른 온도의 융점을 갖는 상부 솔더를 포함하되,상기 제 1 및 제 2 상부 선재들은:제 1 및 제 2 상부 기판들; 그리고상기 제 1 및 제 2 상부 기판들 아래의 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들을 포함하되,상기 상부 접합 선재는:상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들 아래의 상부 접합 기판; 그리고상기 상부 접합 기판과 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들 사이에 배치되고, 상기 상부 솔더에 의해 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들에 접합되는 상부 접합 초전도 층을 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 하부 선재;상기 하부 선재 상에 배치된 제 1 및 제 2 상부 선재들을 포함하는 상부 선재;상기 상부 선재와 상기 하부 선재 사이에 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 상부 선재들을 연결하는 상부 접합 선재를 포함하는 접합 선재; 그리고상기 하부 선재, 상기 상부 선재 및 상기 접합 선재를 접합하는 솔더를 포함하되,상기 솔더는:상기 하부 선재와 접합 선재 사이를 접합하는 하부 솔더; 그리고상기 상부 선재와 상기 접합 선재 사이를 접합하고, 상기 하부 솔더와 다른 온도의 융점을 갖는 상부 솔더를 포함하되,상기 제 1 및 제 2 상부 선재들은:제 1 및 제 2 상부 기판들; 그리고상기 제 1 및 제 2 상부 기판들 아래의 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들을 포함하되,상기 상부 접합 선재는:상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들 아래의 상부 접합 기판; 그리고상기 상부 접합 기판과 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들 사이에 배치되고, 상기 상부 솔더에 의해 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들에 접합되는 상부 접합 초전도 층을 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 하부 선재는:제 1 하부 선재; 그리고상기 제 1 하부 선재에서 분리된 제 2 하부 선재를 포함하되,상기 접합 선재는 상기 제 1 및 제 2 하부 선재들을 연결하는 하부 접합 선재를 더 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 제 2 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 하부 선재들은:제 1 및 제 2 하부 기판들; 그리고상기 제 1 및 제 2 하부 기판들 상의 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들을 포함하되,상기 하부 접합 선재는:상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들 상의 하부 접합 기판;상기 하부 접합 기판과 상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들 사이에 배치되고, 상기 하부 솔더에 의해 상기 상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들에 접합되는 하부 접합 초전도 층을 포함하는 세라믹 선재. |
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| 1 | 삭제 |
| 1 | 삭제 |
| 1 | 제 3 항에 있어서,상기 솔더는 상기 상부 접합 기판과 상기 하부 접합 기판 사이를 접합하고, 상기 하부 솔더와 다른 온도의 상기 융점을 갖는 제 1 중간 솔더를 더 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 제 7 항에 있어서,상기 솔더는 상기 제 1 및 제 2 하부 선재들과 상기 제 1 및 제 2 상부 선재들 사이를 접합하고 상기 하부 솔더, 및 상기 제 1 중간 솔더와 다른 온도의 상기 융점을 갖는 제 2 중간 솔더를 더 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 제 7 항에 있어서,상기 솔더는 상기 하부 접합 기판 및 상기 상부 접합 기판에 인접하는 상기 제 1 하부 선재 및 상기 제 1 상부 선재 사이와, 상기 제 2 하부 선재 및 상기 제 2 상부 선재 사이에 배치되어 상기 하부 솔더, 상기 상부 솔더, 및 상기 제 2 중간 솔더와 혼합되는 합금층 솔더를 더 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 솔더는 Sn, Pb, Ag, Cu, Sb, Bi, In, Zn, Cd, Au 또는 이의 합금류를 포함하는 세라믹 선재. |
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| 1 | 삭제 |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 하부 선재는: 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들과 상기 상부 접합 기판 아래의 하부 기판; 그리고상기 하부 기판과 상기 상부 접합 기판 사이에 배치되고, 상기 하부 솔더에 의해 상기 상부 접합 기판에 접합되는 하부 초전도 층을 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 상부 선재들 사이 및 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들 사이의 상기 상부 접합 초전도 층 상에 배치된 보호 층; 및 상기 보호 층 상의 보호 기판을 더 포함하는 세라믹 선재. |
| 1 | 하부 선재와 접합 선재 사이에 하부 솔더를 제공하고, 상기 접합 선재와 상부 선재 사이에 상부 솔더를 제공하여 상기 하부 선재, 상기 접합 선재, 및 상기 상부 선재를 접합하는 단계를 포함하되,상기 하부 선재, 상기 접합 선재, 및 상기 상부 선재를 접합하는 단계는:상기 하부 선재의 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들과 상기 접합 선재의 하부 접합 초전도 층 사이에 상기 하부 솔더를 제공하여 상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들과 상기 하부 접합 초전도 층을 접합하는 단계; 그리고상기 하부 접합 초전도 층 상의 하부 접합 기판과 상기 상부 선재의 상부 초전도 층 사이에 상기 상부 솔더를 제공하여 상기 하부 접합 기판과 상기 상부 초전도 층을 접합하는 단계를 포함하되,상기 상부 솔더는 상기 하부 솔더의 융점보다 낮은 온도로 가열되는 세라믹 선재의 접합 방법. |
| 1 | 삭제 |
| 1 | 제 15 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들과 상기 상부 초전도 층 사이에 중간 솔더를 제공하여 상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들과 상기 상부 초전도 층을 접합하는 단계를 더 포함하되,상기 중간 솔더는 상기 하부 솔더의 융점보다 낮은 온도로 가열되는 세라믹 선재의 접합 방법. |
| 1 | 제 15 항에 있어서,상기 하부 선재, 상기 접합 선재, 및 상기 상부 선재를 접합하는 단계는:상기 하부 선재의 하부 초전도 층과 상기 접합 선재의 상부 접합 기판 사이에 상기 하부 솔더를 제공하여 상기 하부 초전도 층과 상기 상부 접합 기판를 접합하는 단계; 그리고상기 상부 선재의 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들과 상기 상부 접합 기판 상의 상부 접합 초전도 층 사이에 상기 상부 솔더를 제공하여 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들과 상기 상부 접합 초전도 층을 접합하는 단계를 포함하는 세라믹 선재의 접합 방법. |
| 1 | 제 15 항에 있어서,상기 접합 선재의 하부 접합 기판과 상부 접합 기판 사이에 제 1 중간 솔더를 제공하여 상기 하부 접합 기판과 상부 접합 기판을 접합하는 단계;상기 하부 접합 기판 아래의 하부 접합 초전도 층과, 상기 하부 선재의 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들 사이에 상기 하부 솔더를 제공하여 상기 하부 접합 초전도 층과 상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들을 접합하는 단계; 그리고상기 상부 접합 기판 상의 상부 초전도 층과, 상기 상부 선재의 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들 사이에 상기 상부 솔더를 제공하여 상기 상부 초전도 층과 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들을 접합하는 단계를 포함하되,상기 하부 솔더 및 상기 상부 솔더는 상기 제 1 중간 솔더의 융점보다 낮은 온도로 가열되는 세라믹 선재의 접합 방법. |
| 1 | 제 19 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들과 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들 사이에 제 2 중간 솔더를 제공하여 상기 제 1 및 제 2 하부 초전도 층들과 상기 제 1 및 제 2 상부 초전도 층들을 접합하는 단계를 더 포함하되,상기 제 2 중간 솔더는 상기 상부 솔더와 동일한 온도로 가열되는 세라믹 세라믹 선재의 접합 방법. |