오픈엣지테크놀로지 주식회사
서로 다른 AXI 파라미터를 가지는 칩렛간의 데이터 송수신 방법 및 반도체 패키지
METHOD FOR TRANSMITTING AND RECEIVING DATA BETWEEN CHIPLETS HAVING DIFFERENT AXI PARAMETERS AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
특허 요약
본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 칩렛을 포함하는 반도체 패키지는 상기 복수의 칩렛 각각은 AXI(Advanced eXtensible Interface) 프로토콜로 동작하도록 구성되고, 상기 복수의 칩렛은 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 프로토콜을 사용하여 서로 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 복수의 칩렛 중 제1 칩렛은 제1 AXI 파라미터에 기초하여 동작하는 제1 AXI 인터페이스 및 패킷을 수신하고, 상기 수신된 패킷에서 소스 AXI 파라미터를 추출하고, 상기 소스 AXI 파라미터 및 상기 제1 AXI 파라미터에 기초하여 상기 수신된 패킷을 타겟 AXI 신호로 변환하는 제1 변환 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
청구항
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 | 복수의 칩렛을 포함하는 반도체 패키지에 있어서,상기 복수의 칩렛 각각은 AXI(Advanced eXtensible Interface) 프로토콜로 동작하도록 구성되고,상기 복수의 칩렛은 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 프로토콜을 사용하여 서로 통신하도록 구성되며,상기 복수의 칩렛 중 제1 칩렛은제1 AXI 파라미터에 기초하여 동작하는 제1 AXI 인터페이스 및패킷을 수신하고, 상기 수신된 패킷에 포함된 패킷 헤더에서 소스 AXI 파라미터를 추출하고, 상기 소스 AXI 파라미터 및 상기 제1 AXI 파라미터에 기초하여 상기 수신된 패킷을 타겟 AXI 신호로 변환하는 제1 변환 모듈을 포함하고,상기 패킷은 AXI 프로토콜에 기초하여 생성된 AXI 채널 신호를 UCIe 프로토콜에 따라 변환한 것으로, 상기 UCIe 프로토콜에서 데이터 전송의 기본 단위인 플릿을 포함하고,상기 패킷 헤더는 AXI 파라미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지. |
