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레이저를 이용한 적층 소재의 가공방법 및 이를 이용하여 가공된 적층 소재
Processing method of laminated materials using a laser and laminated materials processed using the same
특허 요약
해치 벡터(hatch vector, HV) 길이에 따라 파워가 조절되는 레이저를 이용한 적층 소재의 가공방법으로, 적층 소재에 레이저를 조사하여 해치 벡터를 표준 해치 벡터(normal HV)와 이보다 짧은 숏 유효 해치벡터(short effective HV)로 구분하는 해치 벡터 설정 단계; 및 상기 레이저 조사에 의해 적층 소재에서 방사된 열(thermal radiation)을 이용하여 하기 식(1)에 의해 숏 유효 해치벡터의 길이에 따라 레이저 파워를 조절하는 레이저 파워 조절 단계; 를 포함하는, 레이저를 이용한 적층 소재의 가공방법 및 이를 이용하여 가공된 적층 소재에 관한 것이다. P(h)=P 0 -r・P 0 ・(1-h/h o ) 식(1) 상기 식(1)에서, P(h)는 숏 유효 해치벡터에서의 유효 레이저 파워, P 0 는 표준 해치 벡터에서의 표준 레이저 파워, h는 숏 유효 해치벡터의 길이, ho는 표준 해치 벡터의 길이 및 r는 PRF(power reduction factor)를 나타내며, 0003c#r≤0.4이다.
청구항
번호청구항
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해치 벡터(hatch vector, HV) 길이에 따라 파워가 조절되는 레이저를 이용한 적층 소재의 가공방법으로,적층 소재에 레이저를 조사하여 해치 벡터를 표준 해치 벡터(normal HV)와 이보다 짧은 숏 유효 해치벡터(short effective HV)로 구분하는 해치 벡터 설정 단계; 및상기 레이저 조사에 의해 적층 소재에서 방사된 열(thermal radiation)을 이용하여 하기 식(1)에 의해 숏 유효 해치벡터의 길이에 따라 레이저 파워를 조절하는 레이저 파워 조절 단계;를 포함하는, 레이저를 이용한 적층 소재의 가공방법:P(h)=P0-r・P0・(1-h/ho) 식(1)상기 식(1)에서, P(h)는 숏 유효 해치벡터에서의 유효 레이저 파워, P0는 표준 해치 벡터에서의 표준 레이저 파워, h는 숏 유효 해치벡터의 길이, ho는 표준 해치 벡터의 길이 및 r는 PRF(power reduction factor)를 나타내며, 0003c#r≤0.4이다.