| 번호 | 청구항 |
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| 1 | 하나 이상의 LED 소자; 일면에는 상기 LED 소자가 설치되고, 타면에는 방열 패턴이 있는 PCB 모듈; 상기 PCB 모듈에 결합되고, 상기 LED 소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 부재; 및 상기 PCB 모듈과 상기 방열 부재 사이에 개재되는 열전도 소재;를 포함하는 LED 조명을 제조하는 LED 조명 제조 장치에 있어서,상기 PCB 모듈에 레이저를 조사하여 상기 방열 패턴을 생성하는 방열 패턴 생성 장치; 및열전도 소재가 코팅된 상기 PCB 모듈과 상기 방열 부재가 서로 공기 공간이 없이 결합되도록, 상기 PCB 모듈과 상기 방열 부재 중 어느 하나를 가압하는 공기 공간 제거 장치;를 포함하고,상기 방열 패턴 생성 장치는, 스테이지 부재; 상기 스테이지 부재를 수용하는 하우징 부재; 상기 PCB 모듈이 안착되는 안착 부재; 상기 스테이지 부재에 대해 이격되게 위치되고, 상기 PCB 모듈로 레이저를 조사하여 상기 방열 패턴을 생성하는 레이저 조사 부재; 상기 안착 부재와 결합되고, 상기 안착 부재를 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동 부재; 일측은 상기 제1 이동 부재와 결합되고, 타측은 상기 스테이지 부재에 결합되며, 상기 안착 부재를 상기 제1 방향에 대해 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동 부재; 및상기 스테이지 부재에 고정 결합되고, 상하방향으로 배치되며, 상기 레이저 조사 부재를 상승 또는 하강시켜서 상기 레이저 조사 부재와 상기 안착 부재 사이의 거리를 가변시키는 승강 부재;를 포함하는 LED 조명 제조 장치. |