모바일 단말 장치의 케이스에 결합되는 악세서리 카드에 있어서,발광 영역을 포함하는 디자인 패턴이 인쇄된 패턴 인쇄층 및 상기 패턴 인쇄층의 하부에 배치되는 차폐 인쇄층을 포함하는 제1 레이어;상기 제1 레이어의 하부에 배치되고, 보강층 및 상기 발광 영역으로 광을 방출하는 발광 소자가 실장된 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하는 제2 레이어; 및상기 제2 레이어의 하부에 배치되는, 제3 레이어를 포함하고,상기 차폐 인쇄층은,상기 발광 영역에 대응하여 상기 발광 영역 하부에서 상기 차폐 인쇄층을 상하로 관통하는 발광 홀(Hole)이 형성되고,상기 보강층은,상기 차폐 인쇄층 하부에 배치되어 상기 보강층을 상하로 관통하는 배치 홀이 형성되고,상기 PCB는, 상기 발광 소자가 상기 차폐 인쇄층 하부에서 상기 발광 홀을 제외한 상기 차폐 인쇄층의 나머지 영역에 의해 오버랩 되고, 상기 발광 홀을 통해 노출되는 상기 제2 레이어의 노출 영역에 인접하여 배치되도록 상기 배치 홀이 형성하는 배치 공간에 배치되고,상기 제2 레이어는, 상기 PCB 상에 배치되어, 상기 보강층과 상기 PCB 간의 두께 차이로 인하여 발생하는 단차를 보상하는 상부 면 및 두께를 갖고, 상기 PCB 상에 실장된 상기 발광 소자 및 나머지 전자 소자를 수용하는 복수의 서브 홀을 포함하는 보강판을 포함하고, 상기 보강판의 상부 면은 평평하게 형성되고,상기 보강판의 두께는 상기 PCB 상에 실장된 상기 발광 소자의 두께보다 두껍게 형성되고,상기 복수의 서브 홀은, 상기 보강판의 하부 면에서 상기 보강판의 상부 방향으로 함몰 형성되어, 상기 PCB 상에 실장된 상기 나머지 전자 소자의 위치와 대응하는 위치에 형성된 제1 서브 홀과 상기 보강판을 상하로 관통하도록 형성되어, 상기 PCB 상에 실장된 상기 발광 소자의 위치와 대응하는 위치에 형성된 제2 서브 홀을 포함하고,상기 보강층의 두께는 상기 PCB와 상기 보강판의 두께를 합한 두께보다 동일하거나 두껍게 설정된, 악세서리 카드.