패키지 제조방법이 개시된다. 본딩패드가 형성된 절연기판의 본딩패드에 소정 두께의 주석(Sn)층을 도금하는 단계, 반도체 칩의 전극패드에 금 범프(Au bump)를 형성하는 단계, 주석층과 금 범프가 직접 접촉하도록 반도체 칩을 절연기판에 안착하는 단계 및 주석층이 금 범프로 확산되도록 주석층과 금 범프를 접합하는 단계를 포함하는 패키지 제조방법은, 절연기판의 본딩패드에 소정 두께의 주석층을 형성하여 주석층이 반도체 칩의 금 범프에 확산되도록 접합함으로써 금속간화합물이 생성되지 않도록 하거나, 생성되더라도 그 두께가 최소화되도록 하여 반도체 칩의 전극패드와 절연기판의 본딩패드 간의 고강도의 접합이 가능하다. 반도체 칩, 패키지, 주석층, 금 범프, 플립 칩