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절연 보강 구조를 갖는 회로 기판
Circuit board with insulation reinforcement structure
특허 요약
본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되며 테두리를 포함하는 금속 패턴, 상기 금속 패턴과 상기 베이스 필름을 덮는 접착층, 상기 접착층을 덮는 보호필름 및 상기 금속 패턴의 테두리 중 적어도 일부에서 상기 베이스 필름과 만나는 코너부에 채워진 절연 보강재를 포함한다.
청구항
번호청구항
1

베이스 필름;상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되며 테두리를 포함하는 금속 패턴;상기 금속 패턴과 상기 베이스 필름을 덮는 접착층;상기 접착층을 덮는 보호필름; 및상기 금속 패턴의 테두리 중 적어도 일부에서 상기 베이스 필름과 만나는 코너부에 채워진 절연 보강재를 포함하고,상기 접착층과 상기 보호필름 각각은,상기 금속 패턴의 일부, 및 상기 금속 패턴의 일부와 이웃하는 베이스 필름의 일부를 노출하는 개구부를 포함하고,상기 절연 보강재의 적어도 일부는 상기 금속 패턴과 평면 방향에서 중첩되는, 회로 기판.