본 발명은 전자 부품 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 기기에 구비되는 표면 실장형의 전자 부품 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품은, 회로 기판에 실장할 수 있는 전자 부품으로서, 전력이 공급되어 기능을 수행하는 기능부; 적어도 일부가 상기 기능부의 실장 면에 마련되는 전극부; 및 상기 전극부를 상기 회로 기판에 연결하기 위한 결합재를 확산시킬 수 있도록, 적어도 일부가 상기 기능부의 실장 면에 마련되는 확산부;를 포함한다.