고분자 수지에 동(Cu) 나노입자를 증착시키는 제1단계;상기 동 나노입자가 증착된 고분자 수지, 동 나노입자가 증착되지 않은 고분자 수지 및 첨가제를 유기용매에 용융하여 고분자 용액을 제조하는 제2단계; 유기용매 및 첨가제를 혼합하여 내부 응고제를 제조하는 제3단계; 상기 고분자 용액과 상기 내부 응고제를 2중 노즐에 투입하여 에어갭에 방사한 후, 에어갭을 통과한 고분자 용액과 내부 응고제를 외부 응고제에 침지시켜, 상전이 과정을 거친 후에 중공사막을 제조하는 제4단계;를 포함하고,상기 동 나노입자가 증착된 고분자 수지 및 동 나노입자가 증착되지 않은 고분자 수지의 전체 중량에 대해, 동 나노입자가 증착된 고분자 수지가 5중량% 내지 9중량%인, 항균 중공사막 제조방법.